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半導體設計的發展推動了現代片上系統（SoC）達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起，旨在將擴展性和性能擴展......
自幾十年前基于VLSI的ASIC興起以來，單片集成一直是芯片設計的主流方法。在單片設計中，集成電路的所有構件，如邏輯、存儲器、模擬接口和專用加速器，都集成在一塊硅片上。系統單芯片（SoC）模型為工程師提供了一個緊湊、緊密......
近年來，中國多所高校和研究機構在半導體相關領域取得了重大進展。這些進展涵蓋了存儲器、功率半導體和集成電路設計等關鍵領域。IME CAS在高密度三維DRAM研究方面取得了重大進展中國科學院微電子研究所集成電路制造技術國家重......
隨著2025年接近尾聲，中國芯片行業加速了整合進程。在中芯國際公布計劃以406億元人民幣（58億美元）的股份方式收購北京子公司剩余49%股權后，中國第二大代工廠華虹半導體于12月31日晚宣布，將通過股票發行收購上海華力微......
中國的人工智能芯片制造商正加大對香港上市的努力。據路透社報道，中國搜索巨頭百度表示，其人工智能芯片部門昆侖芯已于1月1日秘密向香港交易所提交上市申請，為潛在的衍生企業和獨立IPO奠定了基礎。公司表示，在擬議的分拆之后，昆......
在臺積電1月15日財報電話會議前，公司悄然確認其2nm工藝已按計劃于2025年第四季度進入量產。隨著市場期待在簡報會上獲得更多細節，以下是值得關注的關鍵事項，隨著這個備受期待的節點走入聚光燈下。月容量可能挑戰14萬《商業......
半導體和電子設計自動化（EDA）行業在2025年經歷了重大整合，主要由向下一代耗電量大的AI數據中心芯片轉型推動。Synopsys完成了350億美元收購Ansys的物理建模交易，特別是芯片組建模，而Marvell則收購了......
隨著臺積電南京廠VEU（驗證終端用戶）資格將于2025年12月31日到期，公司已明確立場。據MyDrivers和ijiwei報道，臺積電中國總裁羅羅稱供應鏈依然安全，并駁回了對該國客戶受工廠產能限制的擔憂。然而，市場特別......
據新華社報道，上海交通大學（SJTU）研究人員最近在下一代光學計算芯片領域取得了重大突破，首次成功實現了能夠支持大規模語義生成模型的全光學計算芯片。研究成果于12月19日發表在《科學》雜志上。隨著深度神經網絡和大規模生成......
隨著中國加速推進芯片自給自足，EDA——常被稱為“芯片之母”——正逐漸成為公眾關注的焦點。據《EE Times China》報道，總部位于上海的Univista于12月26日提交了IPO指導申請，這標志著這家成立五年的本......
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