你有沒有想過芯片組是什么？可以把它看作是一小塊專用的硅片（“芯片”），設計用來與其他芯片集成在同一封裝內，因此成品器件表現得像一塊大型芯片。設計師沒有打造龐大的單體SoC，而是將計算、I/O、內存接口及其他功能拆分為混合搭配的構建模塊，然后用高速的點對位鏈路連接起來。它的吸引力在于更高的良率、更多的重復使用，以及可以將每個功能放在最適合它的工藝節點上。Cadence 的核心布局Cadence正試圖通過將知識產權合作伙伴和包裝技術納入“規格到組件”流程，使芯片組不再是定制的科學項目。它的理念是，從芯片組規范
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Cadence 芯片組 預驗證
自幾十年前基于VLSI的ASIC興起以來，單片集成一直是芯片設計的主流方法。在單片設計中，集成電路的所有構件，如邏輯、存儲器、模擬接口和專用加速器，都集成在一塊硅片上。系統單芯片（SoC）模型為工程師提供了一個緊湊、緊密耦合的架構，并擁有成熟的設計和驗證流程。然而，晶體管的持續擴展和系統復雜度的增加推動了這一方法的極限。現代芯片體積不斷擴大，最先進的工藝節點變得更昂貴且對良率敏感。因此，在單一芯片上制造高性能芯片的所有常規功能可能會帶來顯著的成本、風險和靈活性不足。在過去十年左右，基于芯片組的架構開始在市
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芯片組 硅芯片 單芯片 多芯片集成
作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現高效供電的關鍵，能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現。這兩款業界領先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據報道，為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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英特爾 Arrow Lake 芯片組 PCIe DDR4
AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒完。根據早先消息,AMD還準備了一款更加入門級的A520芯片組,現在它也迫不及待地現身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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Intel近日發布通知,H81、Q87、QM87、HM86、C226主板芯片組轉入停產退市流程,和它們搭配的可是歷史悠久的Haswell四代酷睿處理器。按照慣例,開始停產退市的產品仍然有一定的過渡期,這次也不例外。H81等芯片組在2021年3月31日之前仍然接受訂單,而最后出貨時間是2021年9月30日,也就是一年半之后。要知道,九年前搭配二三代酷睿的H61芯片組還時不時會被人拿出來翻新呢,比如大名鼎鼎的“庫存泰”。H81芯片組面向入門級桌面市場,Q87針對商務領域,QM87、HM86都是給筆記本用的,C
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從無線網絡基礎設施和基站到智能手機再到物聯網設備應用，這些芯片組有望簡化向5G通信的過渡。
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5G 芯片組 模擬技術
據外媒報道，IRNSS（操作名稱為NavIC）是印度政府開發的一套獨立的區域導航衛星系統，其設計目的是為印度用戶提供精確的位置信息服務并從其邊界延伸到1500公里的區域。高通近日宣布，其從2019年底開始在部分芯片組平臺上支持NavIC、2020年上半年支持NavIC的商用設備。
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如何查看電腦芯片組,怎么看電腦芯片組-上面簡單了解了電腦芯片組的含義與作用，下面來看下我們具體要如何查看電腦芯片組，大概有這幾種方法：
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芯片組
對3D打印和直接成像平版印刷術等工業應用中的空間光調制應用來說，速度總是最重要的。原因很簡單：開發人員創造產品的速度越快，這些產品成功上市的時間就越快。這也是我們開發全新DLP9000X――TI推出的最快、分辨率最高的芯片組的原因。但對于開發人員來說，這意味著什么?以下三點凸顯了該芯片組的優勢所在。
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DLP9000X 芯片組 分辨率高
雖然2009年對很多企業仍不是個好年景，卻是AMD揚眉吐氣的一年。AMD變得更加專注、專業，做為業內首個可以提供CPU+GPU+芯片組的廠商，其優勢日漸凸顯;
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AMD CPU GPU 芯片組
STMicroelectronics-GTPL采用意法半導體(ST)芯片組，進一步擴大其在標清和高清機頂盒市場的占有率及用戶數量
中國，2014年8月21日――橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界頂級機頂盒和家庭網關芯片系統(SoC,System-onChip)供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，印度有線電視市場龍頭、數字用戶數量逾300萬戶的有線電視多系統運營商(MSO,multi-systemoperator)
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意法半導體 芯片組
隨著各種功能模塊陸續整合到處理器內部，特別是Intel Haswell開始在超低壓移動平臺上采用雙內核單芯片封裝，SoC似乎已經是大勢所趨，Intel去年也曾披露說Broadwell平臺上就會實現單芯 片，但根據最新情報，Intel這兩年仍然會采用處理器+芯片組的平臺設計。
14nm Broadwell原本安排在Haswell之后，2014年發布，但是因為種種原因(14nm工藝DDR4內存)，Intel已經將其推遲到2015年，改而在明年推出過渡性的Haswell Refresh，芯片組也&ld
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Intel 芯片組
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前宣布，正文科技(Gemtek Technology)將屢獲殊榮并獲得全球家用電網論壇(HomeGrid Forum)認證的Marvell G.hn芯片組用于其數字家庭產品，成為不斷壯大的采用Marvell G.hn芯片組的OEM合作伙伴中的新成員，加速了ITU-T標準的 G.hn技術在全球范圍的推廣。
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Marvell 芯片組 G.hn
據 ArsTechnica 報道，一家叫做 Quantenna Communications 的公司今天宣布將向市場提供首款 802.11ac 芯片，并為其命名為名 QSR1000。這款芯片的傳輸峰值速度最快可達 1.7Gbps，比現在的 802.11ac 路由器要快出 400Mbps。
速度提升的奧秘在于 QSR1000 支持新版 4×4 MU-MIMO 802.11ac 標準，也就是說它不同于市面上常見的“單流”、“雙流”和&ldq
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芯片組介紹
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界稱設計芯片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為 [
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