芯片組文章最新資訊

高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

　　先進無線技術、產品和服務的領先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網絡技術面向大眾市場商用部署的顯著進展，為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSP
關鍵字：高通芯片組 3G LTE

Intel P55芯片組將啟用B3步進工藝

　　按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進版本(目前市售的P55芯片組為B2步進版本)。新的B3步進P55芯片組將在以下幾個方面有所變化：　　* 芯片組產品的S-spec代碼以及產品MM代碼方面將有所變更; 　　* 主板BIOS需要進行更新，并需要對處理器微代碼部分進行更新，以便支持未來推出的處理器　　* 建議B3版的用戶將芯片組存儲功能驅動由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。　　B3步進P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進產品保
關鍵字： Intel 芯片組 P55

Wavesat具100Mb/s下行能力的LTE芯片組

　　專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的寬帶無線半導體商Wavesat的全新產品Odyssey 9000 LTE芯片組與第一個具備高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解決方案，本產品可適用于移動設備包括USB通信裝置、數(shù)據(jù)卡，移動電話和MID等。Odyssey 9000是一個高集成度的系統(tǒng)單芯片，擁有優(yōu)異性能及低功耗特色并具備高彈性和可編程架構，能輕易地適應LTE不斷變化的需求。Wavesat多重協(xié)議架構也允許Odyssey 9000支持WiMAX及日本XGP標準及其它4G技術。　
關鍵字： Wavesat LTE 芯片組

Nvidia CEO給英特爾吃定心丸絕不開發(fā)CPU

　　Nvidia CEO黃仁勛近日表示，Nvidia無意進軍x86處理器市場。　　上周，調研公司Broadpoint AmTech分析師道格?費德曼(Doug Freedman)曾表示，為了保護自己的GPU和芯片組業(yè)務，Nvidia將進軍x86處理器市場。　　費德曼認為，Nvidia將通過自主研發(fā)進入x86處理器市場，而不是像傳聞所說的收購威盛。費德曼還稱，Nvidia正在秘密招募全美達前員工。　　對此，黃仁勛給予了否認，他說：“我們的戰(zhàn)略十分清晰，就是專注于圖形和平行計算市場。為
關鍵字： Nvidia x86 GPU 芯片組

Nvidia招聘工程師秘密研發(fā)x86處理器

　　據(jù)國外媒體報道，調研公司Broadpoint AmTech分析師道格·費德曼(Doug Freedman)日前表示，為了保護自己的GPU和芯片組業(yè)務，Nvidia將進軍x86處理器市場。　　費德曼認為，Nvidia將通過自主研發(fā)進入x86處理器市場，而不是像傳聞所說的收購威盛。費德曼還稱，Nvidia正在秘密招募全美達前員工。　　此前，市場上早有相關傳聞。由于英特爾和AMD的處理器均已集成顯卡功能，并有用自己的顯卡業(yè)務，因此業(yè)內一直在猜測，Nvidia遲早將進軍x86處理器市場。
關鍵字： Nvidia x86 GPU 芯片組

英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組

　　據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組，該日期晚于此前預期。　　當前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。　　英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因為沒有英特爾芯片組的支持，2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機，廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0，這無疑將帶來成本增加。　　U
關鍵字：英特爾 USB3.0 芯片組

英特爾上海工廠搬遷11月底完成鼓勵員工到成都

　　10月17日，英特爾宣布第三次對其在成都的工廠進行增資。　　今年年初，英特爾宣布將把在上海的封裝測試廠搬遷到成都，英特爾中國區(qū)董事總經理戈峻表示，目前搬遷運作進展順利，11月底將完成搬遷，并形成上海、成都、大連“三點”戰(zhàn)略布局。　　此次增資7500萬美元，使得英特爾在成都的總投資已經達到了6億美元。　　由于英特爾的投資，使得與其關聯(lián)的一些企業(yè)也接踵落戶成都，并形成了比較完整的產業(yè)鏈。戈峻說：“目前成都工廠運營上的采購基本上已經實現(xiàn)本土化，在成都和西部，絕
關鍵字：英特爾微處理器芯片組

英特爾和AMD互相指責對方破壞證據(jù)

　　英特爾和AMD本周三都向特拉華州美國地區(qū)法院提交一項動議，要求制裁對付。雙方的提議都與AMD在2005年提出的反壟斷案中的信息保留有關。　　英特爾的動議稱，AMD沒有恰當?shù)乇Ａ羲?005年起訴英特爾的案子中的文件。AMD歪曲了自己的努力并且設法向法院和英特爾隱藏自己的失敗。　　英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy稱，AMD有關保留文件的說法是言過其實的。自從英特爾在2007年披露其問題以來，AMD聲稱它有極好的保留這個案子中的文件的方案?，F(xiàn)在，情況非常明顯，AMD沒有這樣做。AMD的一些官員
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英特爾第三季度凈利潤19億美元同比下降7.7％

　　北京時間10月14日消息據(jù)國外網站報道，英特爾當日發(fā)布了今年第三季度財務報告。報告顯示，英特爾該季度實現(xiàn)營收94億美元，環(huán)比增長17.5%，同比下降8%;實現(xiàn)運營利潤26億美元，同比下降17%;實現(xiàn)凈利潤19億美元合每股盈利33美分，同比下降7.7%。　　第三季度主要財務數(shù)據(jù) 　　·微處理器和芯片組銷量創(chuàng)紀錄　　·移動部門收入環(huán)比增長19%，數(shù)字企業(yè)部門收入增長14%，凌動芯片和芯片組部門收入增長15%至4.15億美元。　　·毛
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Nvidia官司纏身暫停為英特爾開發(fā)芯片組

　　Nvidia日前宣布，暫時停止為英特爾新處理器開發(fā)芯片組，直至雙方之間的授權糾紛得以解決。　　Nvidia在一份聲明中稱：“英特爾面向消費者和市場錯誤地聲稱我們并未獲得新的DMI總線授權，使我們無法繼續(xù)為英特爾未來的處理器開發(fā)芯片組，直至明年在法庭上解決該問題。當前，我們決定暫停為英特爾DMI處理器開發(fā)芯片組。” 　　對于Nvidia而言，當前的局面十分不利。AMD已經發(fā)布了針對Windows 7而設計的Radeon HD 5800系列顯卡，而英特爾也在忙于開發(fā)自己的La
關鍵字： Nvidia 處理器芯片組

NS推出65MHz、24 位彩色串行/解串器系列產品

　　美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出兩款全新的串行器及解串器芯片組，在業(yè)界率先實現(xiàn)了以65MHz的時鐘頻率驅動24位高分辨率平板顯示器這一特別功能。兩款新產品都屬于美國國家半導體的FPD-Link II 串行/解串器芯片組系列，可提供介于 5MHz至65MHz 之間的像素時鐘，因此可以為低分辨率(WQVGA)至高分辨率(XGA)的各類娛樂信息顯示系統(tǒng)提供靈活的模塊式開發(fā)平臺。更高分辨率的XGA顯示器會帶來更愉悅的視覺體驗，更受消費者的歡迎
關鍵字： NS 串行器解串器芯片組

Maxim DCL及PMU芯片組的應用

在傳統(tǒng)的半導體自動化測試中，驅動器/比較器／負載(Driver／Comparator／Load．簡稱DCL)和參數(shù)測量單元(Parametric Measurement Unit，簡稱PMU)通過“選擇繼電器”交替連接待測器件(Device UnderTesL簡稱DUT)。詳細說明Maxim公司的DCL(MAX9961／62、MAX9967/68)和PMU (MAX9949/50、MAX9951／52)的獨特功能，能夠使用戶省去機械繼電器的成本和電路板空間，并能夠利用DCL盼驅動電路提高傳統(tǒng)的小電流PMU
關鍵字： Maxim DCL PMU 芯片組

英特爾上調第三季營收預期

　　英特爾將第三財季營收預期上調至超過市場預期的水平，主要是鑒于其微處理器與芯片組的需求較預期強勁。　　對于截至9月31日的第三財季，該公司目前預計營收88億-92億美元，高于此前預期的81億-89億美元。　　湯森路透調查的分析師平均預期該公司當季營收85.5億美元。　　英特爾還表示，預計第三財季毛利率將位于此前發(fā)布的51-55%預期范圍的上半?yún)^(qū)。　　英特爾7月份已暗示，在經歷了一次困難的逆轉，以及PC行業(yè)自2001年以來最糟糕的緊縮后，其業(yè)務正在改善。該公司第二季營收遠遠超過市場預期，其
關鍵字：英特爾微處理器芯片組

第三季度PC入門級芯片組全面缺貨

　　8月10日消息，據(jù)臺灣媒體報道，第三季桌上型電腦需求優(yōu)于預期，英特爾和AMD入門級芯片組本季全面缺貨。英特爾G31芯片組僅能滿足八成訂單需求，英特爾透露，9月缺貨將紓解;AMD則提前推出新產品785G，帶動主板廠商華碩、技嘉、精英等第三季銷售。　　第三季為個人電腦傳統(tǒng)旺季，但英特爾和AMD專攻低階桌上型電腦市場的芯片組竟出現(xiàn)缺貨，不利主板廠商華碩、技嘉、精英等暑期銷售。　　行業(yè)人士表示，今年初英特爾和客戶對桌上型電腦估計相當保守，但在新興市場購買力帶動下，英特爾G31、G41和P43中低階芯片
關鍵字： AMD 芯片組 CULV PC

AMD新款芯片組11月量產已進入最后測試階段

　　8月4日消息，據(jù)臺灣媒體報道，今年第四季半導體市況是好是壞，目前市場上仍是眾說紛紜，但是對臺積電、日月光、矽品等業(yè)者來說，第四季卻有機會淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等，將自11月正式在臺積電以45納米制程量產，12月下旬訂單就會流向封測廠，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計算機平臺。　　AMD今年度推出的桌面計算機Dragon平臺受到市場好評，一來是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性價比，二來是搭載的RD790芯片組、RV770
關鍵字： AMD 芯片組處理器 45納米

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芯片組介紹

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界稱設計芯片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為 [ 查看詳細 ]