- 半導體技術正持續高速發展，微型化進程尤為顯著。首款集成電路僅集成 16 只晶體管，特征尺寸為 40 微米（即 40000 納米），約為人類頭發直徑的一半。如今的集成電路已可集成數十億只晶體管，制造工藝精度正朝著埃米量級邁進。2025 年下半年，最先進制程節點（即晶體管尺寸）將達到 1.8 納米（18 埃）。作為對比，一個硅原子的直徑為 2.1 埃。到 2027 年，制程節點預計將進一步縮小至 14 埃 。然而，無論是傳統電子設備，還是自動駕駛、人工智能、大數據、云計算、物聯網等對存儲與算力需求龐大的新興領
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半導體 彈性體 表面處理
- 領先的等離子表面處理技術公司Plasmatreat成功開發出REDOX-Tool，一種環保型無化學助劑金屬表面氧化物層去除解決方案。 該技術可為汽車、電子和可再生能源等行業帶來顯著優勢。無論是電源模塊、半導體還是芯片，等離子處理技術都可以在幾秒鐘內去除金屬電子元件表面的氧化物層，從而助力制造商生產出優質、耐用的最終產品。 （Plasmatreat GmbH版權所有）氧化物層難題金屬表面會在與氧氣接觸時發生氧化反應，形成不必要的氧化物層，而氧化物層會嚴重影響元件加工和功能。 特別是在電子行業，所用元件越來越
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電子行業 表面處理
- 對氣體施加電壓使之產生輝光放電的技術，或者稱做“等離子體”技術，在醫療器械領域已經成為了一種解決表面預處理問題的有力工具。等離子體不僅可用于表面的極端清潔和消毒，它還可以改善生物材料對體外診斷平臺。
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等離子體 醫療器械 表面處理
- 一. 引言
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 引言：無鉛PCB的出現對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構建過程中需
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PCB 電路測試 表面處理 無鉛
- 摘要：介紹了金屬表面處理用電力半導體整流電源行業國內的基本情況。分析國內電源設備所達到的水平以及與國外某些方面存在差距，得出應注重電源設備制作工藝水平提高、加強新技術的研究和應用。主題詞：電力半導體整
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半導體 整流 電源 電力 應用 金屬 表面處理 基于
- ITO表面處理方法 摘 要：不同的表面處理會影響ITO薄膜的光學和電學性能，并對整個OLED器件的效率和壽命產 ...
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ITO 表面處理
- 一. 引言
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 一. 引言
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
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