palladium 模擬器文章最新資訊

Palladium模擬器和用于PCIe調(diào)試的FPGA有什么區(qū)別？

PCI-SIG外圍組件互連 Express Gen5（PCIe Gen5）是一種系統(tǒng)協(xié)議，主要用于系統(tǒng)中高速的數(shù)據(jù)傳輸。PCIe Gen5可實(shí)現(xiàn)32 Gb/s的傳輸速率。PCIe 幾乎集成在所有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，包括服務(wù)器。PCIe是一種復(fù)雜的協(xié)議，包括鏈路訓(xùn)練、TLP生成和事務(wù)、不同的有效載荷傳輸、錯(cuò)誤TLP、流量控制以及RC和EP模式下的恢復(fù)狀態(tài)驗(yàn)證。在對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行驗(yàn)證之前，驗(yàn)證協(xié)議至關(guān)重要。驗(yàn)證工程師通過通用驗(yàn)證方法（UVM）測(cè)試平臺(tái)參與驗(yàn)證PCIe協(xié)議。除了驗(yàn)證設(shè)置外，仿真工程師還提供驗(yàn)證PCIe協(xié)
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Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗(yàn)證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代

內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動(dòng)力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計(jì)人員快速開發(fā)先進(jìn)芯片，滿足生成式 AI、移動(dòng)、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預(yù)測(cè)能力更強(qiáng)的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗(yàn)證平臺(tái)能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門級(jí)設(shè)計(jì)的硅前軟
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號(hào)建模技術(shù)來加速 SoC 驗(yàn)證

內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真· 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用可
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大幅縮減設(shè)計(jì)進(jìn)程 Cadence新設(shè)備為硬件仿真驗(yàn)證提速

當(dāng)前隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)越來越受關(guān)注，短時(shí)間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)，對(duì)這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設(shè)計(jì)企業(yè)來說，如何盡可能縮短設(shè)計(jì)進(jìn)程，加速設(shè)計(jì)上市時(shí)間是一個(gè)不可回避的關(guān)鍵點(diǎn)。作為當(dāng)下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設(shè)計(jì)近60%工作量的仿真與驗(yàn)證環(huán)節(jié)，如果能夠借助先進(jìn)的工具大幅縮短這個(gè)過程所需的時(shí)間，那么將為諸多IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。為了更好地提升IC設(shè)計(jì)客戶的仿真與驗(yàn)證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗(yàn)證工具，希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時(shí)間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
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DSP航姿信號(hào)模擬器電路設(shè)計(jì)詳解

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動(dòng)量輪模擬器的設(shè)計(jì)

在衛(wèi)星姿態(tài)和軌道控制計(jì)算機(jī)(AOCC)分系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和室內(nèi)聯(lián)調(diào)階段，為方便系統(tǒng)調(diào)試，需設(shè)計(jì)動(dòng)量輪模擬器，模擬執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)量輪所決定的衛(wèi)星姿態(tài)和控制效果，代替真實(shí)部件進(jìn)行分系統(tǒng)的開環(huán)和閉環(huán)試驗(yàn)。
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用BeagleBone Black做的掌上游戲機(jī)

自從米爾頓布拉德利的第一臺(tái)使用可更換式游戲卡盒的Microvision掌上游戲機(jī)于1979年發(fā)布以后，已經(jīng)過了35年的時(shí)間。從那時(shí)開始，掌上游戲機(jī)演變出了我們今天普遍使用的系統(tǒng)，比如任天堂3DS XL，PlayStation Vista和
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基于X86平臺(tái)的ARM指令集模擬器的設(shè)計(jì)

隨著嵌入式系統(tǒng)軟件的發(fā)展，以及嵌入式應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)的普及，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)已經(jīng)被越來越多的人所關(guān)注。目前，嵌入式軟件更新頻率快，因此要求開發(fā)者在短期內(nèi)能開發(fā)出具有針對(duì)型的應(yīng)用程序，然而嵌入式系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境往往是用戶制定，并且運(yùn)行在特定的硬件環(huán)境中。常規(guī)的軟件開發(fā)方法往往導(dǎo)致嵌入式系統(tǒng)開發(fā)效率低下，同時(shí)大幅提高了開發(fā)成本。因此，實(shí)現(xiàn)對(duì)嵌入式系統(tǒng)硬件環(huán)境的仿真能有效提高嵌入式系統(tǒng)開發(fā)效率。本文針對(duì)此問題，結(jié)合現(xiàn)有ARM體系架構(gòu)和指令集模擬器實(shí)現(xiàn)原理，提出了一套基于X86平臺(tái)的ARM指令集模擬器的設(shè)計(jì)方案。
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Android模擬器adb命令介B

在SDK的Tools文件夾下包含著Android模擬器操作的重要命令adb，adb的全稱為Android Debug Bridge就是調(diào)試橋的作用。通過adb我們可以在Eclipse中方面通過DDMS來調(diào)試
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仿真加速劃時(shí)代的產(chǎn)品——Palladium Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)發(fā)布

　　Cadence作為全球EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商，其Palladium平臺(tái)自2001年推出以來，給眾多系統(tǒng)芯片開發(fā)商在提高設(shè)計(jì)水平、驗(yàn)證以前無法實(shí)現(xiàn)的性能與擴(kuò)展性方面帶來了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)。　　Palladium Z1：業(yè)內(nèi)第一個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器　　據(jù)介紹，這是業(yè)內(nèi)第一個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5
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AMETEK：世界上最大的交流電網(wǎng)模擬器

　　可編程交流和直流電源及測(cè)試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌AMETEK程控電源部宣布，美國能源部下屬的國家可再生能源實(shí)驗(yàn)室(NREL)向其購買了第二套可功率再生的高功率交直流電源系統(tǒng)。　　新采購的這套加州儀器RS系列交直流電源系統(tǒng)與2013年購買的同系列電源并聯(lián)使用后，將可以提供高達(dá)2MVA的輸出功率。這將不僅是AMETEK最大的程控電源系統(tǒng)，也成為了已知的世界上最大功率的寬頻、模塊化的交流電網(wǎng)模擬器系統(tǒng)。　　美國國家可再生能源實(shí)驗(yàn)室計(jì)劃使用大功率電源系統(tǒng)進(jìn)行電網(wǎng)系統(tǒng)的模擬和測(cè)試。值得一提的是，這套系統(tǒng)
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展訊采用Cadence Palladium XP II平臺(tái),用于移動(dòng)系統(tǒng)芯片和軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證

　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)用于系統(tǒng)芯片(SoC)驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期，并進(jìn)一步提高其移動(dòng)芯片開發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機(jī)、功能手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。　　“在競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的移動(dòng)手持設(shè)備市場(chǎng)上，功耗低與上市
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高速便攜式RS 232／422信號(hào)模擬器設(shè)計(jì)

為了飛行試驗(yàn)中機(jī)載測(cè)試設(shè)備或儀器外場(chǎng)排故的需要，利用FPGA和USB接口技術(shù)成功設(shè)計(jì)了可模擬當(dāng)前各種飛機(jī)RS 232／422總線信號(hào)的高速便攜式模擬器。該信號(hào)模擬器能產(chǎn)生24種標(biāo)準(zhǔn)或者非標(biāo)準(zhǔn)波特率的RS 232／422信號(hào)，擁有USB接口、鍵盤和LED顯示屏等功能，具有設(shè)置簡(jiǎn)便，使用靈活，可靠性高以及耗電量低等特點(diǎn)。
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Mellanox選擇Cadence縮短互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品的開發(fā)，該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。
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種具有可變ESR響應(yīng)的電池模擬器的實(shí)現(xiàn)

種具有可變ESR響應(yīng)的電池模擬器的實(shí)現(xiàn),一個(gè)完美的電容，自身不會(huì)產(chǎn)生任何能量損失，但是實(shí)際上，因?yàn)橹圃祀娙莸牟牧嫌须娮瑁娙莸慕^緣介質(zhì)有損耗，各種原因?qū)е码娙葑兊貌煌昝?這個(gè)損耗在外部，表現(xiàn)為就像一個(gè)
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