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全球8英寸硅片市場(chǎng)收緊：三星技興S7，臺(tái)積電停產(chǎn)令中國(guó)晶圓廠成為焦點(diǎn)

全球8英寸晶圓產(chǎn)能似乎正進(jìn)入收縮階段，主要由主要晶圓廠轉(zhuǎn)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推動(dòng)。臺(tái)積電自2025年開(kāi)始縮減規(guī)模，目標(biāo)在2027年前全面關(guān)閉部分晶圓廠，據(jù)The Elec報(bào)道，三星似乎也在沿用類似路線，計(jì)劃于2026年下半年關(guān)閉其位于岐興的8英寸“S7”晶圓廠。正如《自由時(shí)報(bào)》此前報(bào)道，臺(tái)積電已通知客戶其晶圓廠2（6英寸）和Fab 5（8英寸）將于2027年底停產(chǎn)，提供幫助客戶轉(zhuǎn)移生產(chǎn)或轉(zhuǎn)向12英寸生產(chǎn)線的指導(dǎo)。與此同時(shí)，《電商》報(bào)道三星Giheung S7 8英寸晶圓即將下線，月產(chǎn)能從約25萬(wàn)片削減至不足20萬(wàn)片
關(guān)鍵字：華虹集團(tuán) 三星中欣臺(tái)積電

在全球芯片代工市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺(tái)積電一直保持著其主導(dǎo)地位，但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，中芯國(guó)際展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭正在追趕這家韓國(guó)巨頭。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程導(dǎo)入速度和良率控制方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國(guó)際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場(chǎng)份額已攀升至6%并持續(xù)增長(zhǎng)，而三星電子的市場(chǎng)份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
關(guān)鍵字：晶圓代工中芯國(guó)際三星臺(tái)積電華虹集團(tuán) 合肥晶合

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