無硅導熱片，相比于傳統的導熱硅膠片，無硅導熱片很明顯的優勢就是低分子矽氧烷含量為零，解決了很多工程師所擔憂的硅油揮發性問題。

       無硅導熱片能解決大部分PCB板子導熱問題；經過長期反復的測試，低分子矽氧烷沒有析出，比較之前用的國際導熱硅膠墊片好很多，導熱系數同樣是3.0w/m.k的，不但降溫更好，而且返工后，把PCB板子拆下來也很干凈，沒有污垢在上面。早期用到的導熱硅膠片拆機下來，表面很多油漬，不能用，影響終端用戶的使用體驗。

       非硅導熱片是一款不含硅油成份，無揮發導熱墊片，傳統導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品、工控及電子、汽車發動機控制設備、電信硬體及設備等特殊領域的需求。ziitek研發出的Z-PASTER100無硅導熱片解決了滲油問題！

        產品特性：

       1、不含硅氧烷成分；   

       2、符合ROSH標準；

       3、良好的熱傳導率: 1.5~3.0 W/mK；

       4、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境；

       5、可提供多種厚度選擇 。