短期來看，代工企業有望借此機會優化產品結構，ASP和毛利率均有望提高；長期來看，國產替代給本土晶圓代工板塊帶來的成長性，應優先于產業周期性考慮。

缺芯常態化正在成為業內共識，站在二季度的節點，本輪漲價的持續性是投資者當前關心的核心。

天風證券分析師潘暕12日報告指出，從供需格局的角度，考慮到晶圓代工產能擴建周期多為6個月以上，判斷下半年產能緊缺程度有望開始改善，而下半年又遇傳統旺季，以當前的能見度，預計產能緊缺將至少持續到年底。

此外，有關后續產能是會持續緊缺還是維持在“緊平衡”，將取決于真實需求增長是否能持續超出產業預判。

從產業鏈各環節來看，潘暕認為，晶圓代工作為半導體板塊中資產最重的環節，向上拉動半導體設備材料的研發進展，向下影響設計公司的產品能力，其產能重要性凸顯，逐漸成為戰略性資產。

中國大陸公司中，中芯國際、華虹半導體擴產趨勢明確，戰略性看多本土晶圓代工資產。短期來看，代工企業有望借此機會優化產品結構，ASP和毛利率均有望提高；長期來看，國產替代給本土晶圓代工板塊帶來的成長性，應優先于產業周期性考慮。

太平洋證券王凌濤團隊11日報告同樣認為，半導體芯片產能緊缺的狀態其實已開始蔓延到產業鏈的各個環節，且短期內很難得以妥善解決。半導體IDM類企業的受益期將會延續很長一段時間。

值得一提的是，本月起，電子板塊的企業開始陸續披露一季報以及預告，從截止目前為止披露的情況看，多數企業都取得了 50%甚至翻番以上的同比高增長。

王凌濤團隊認為，雖然去年一季度深受疫情影響導致的低基數是影響因素之一，但智能手機、筆記本電腦、智能穿戴、家電、物聯網和新能源汽車等核心下游應用領域同時呈現高景氣度，是最根本的決定因素。

部分企業已經連續多個季度取得收入和業績的環比增長，王凌濤團隊表示，相信接下來兩周亮眼的一季報的密集披露，將帶動A股電子板塊投資情緒的進一步回暖。

天風證券潘暕則認為，對于IC設計公司，“有產能”意味著有“量”，而“有成本轉嫁能力”意味著有“價”，這兩類公司短期來看一季度業績值得期待。長期來看，產能緊缺下能保證產能并且產品提價體現了公司的產品競爭力，值得持續關注。