隨著現在高端材料和工藝的改善，以及PCB設計和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個環節就會出現非常多的品質問題。

(1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。

還有一個特殊情況，就是Im-Ag鍍層，它雖然為貴金屬，但也容易產生空洞，這與鍍層含有有機物有關。通常，Im-Ag鍍層可能含有30％的有機雜質，如圖7-15所示。當鍍層薄至0.2um(0.8mil)時，銀會在零點幾秒內溶入焊料，在貼片加工中焊點中基本沒有有機物殘留物。但是，如果鍍層比較厚，就不會完全溶焊料，在再流焊接時殘留在銀鍍層中的有機雜質會分解并排出氣體，形成密集的界面空洞現象，即香檳空洞。

(2)PCB的阻焊，典型的就是阻焊定義焊盤與徽盲孔引起的空洞現象，封閉的空氣或殘留有機雜質揮發都可能導致空洞產生。

(3)焊點面積，引腳寬度越大，空洞越高。