拜登的芯片夢面臨巨大考驗
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為深入了解喬·拜登總統在緩解困擾汽車制造商和其他行業的半導體短缺方面所面臨的挑戰，我們以一家美國公司為現代汽車公司新型電動汽車提供的IONIQ 5芯片為例。該芯片是由安森美半導體（On Semiconductor）設計的相機圖像傳感器，其生產始于意大利的一家工廠，在該工廠里，會將復雜的電路影印到硅片上。
然后將晶圓首先送到臺灣進行封裝和測試，然后送到新加坡進行存儲，然后再送到中國組裝成攝像頭，最后送到韓國的現代零部件供應商，然后才到達現代的汽車工廠。
圖像傳感器的短缺導致現代汽車在韓國的工廠空轉，使其成為遭受全球供應危機困擾的最新汽車制造商之一，這波缺貨導致多家汽車制造商（包括通用汽車公司，福特汽車公司和大眾汽車公司）生產癱瘓。
圖像傳感器的曲折旅程表明，芯片行業提高產能以解決當前的短缺并重振美國芯片制造業將是多么復雜。
美國總統喬·拜登周一在華盛頓召集半導體行業高管開會，討論芯片危機的解決方案，這是美國加強國內芯片產業的更廣泛努力的最新舉措。作為2萬億美元基礎設施提案的一部分，他還提出投入500億美元來支持本土的芯片制造和研究。按照他的說法，這將幫助美國贏得與中國的全球競爭。
為此我們認為，當中大部分資金將可能用于英特爾，三星和臺積電，他們將于美國花費數十億美元建設先進芯片工廠。但是，行業高管表示，解決更廣泛的供應鏈至關重要，拜登政府面臨要補貼哪些要素的復雜選擇。
安森美半導體高級副總裁David Somo對路透表示：“我們不可能在單個給定位置上從上游到下游重建整個供應鏈，因為這這太昂貴了。”
美國現在僅占全球半導體制造能力的12％，低于1990年的37％。根據行業數據，現在全球80％以上的芯片生產都在亞洲。
目前，生產單個計算機芯片可能涉及1,000多個步驟，70個地區以及許多專門的公司，其中大多數在亞洲，并且對于公眾基本上是未知的。
該過程從平板大小的原始硅片開始。在被稱為“晶圓廠”的芯片工廠中，電路被蝕刻到硅中，并通過一系列復雜的化學過程在其表面上堆積。
下一步就是封裝，這就很好地說明了供應鏈面臨的挑戰。
晶圓是從晶圓廠生產出來的，每個晶圓上都有數百甚至數千個指甲大小的芯片。必須將它們切成單個芯片，然后放入封裝中。
傳統上，這意味著將每個芯片放置在“引線框架”上并將其焊接到電路板上。然后將整個組件封裝到樹脂盒中以對其進行保護。
該過程非常耗費人力，導致芯片公司數十年前將其外包給包括中國臺灣，馬來西亞，菲律賓和中國大陸在內的國家和地區。
封裝本身具有自己的供應鏈：例如，韓國的Haesung DS生產汽車芯片的封裝組件，然后將其出口到馬來西亞或泰國，以供英飛凌和NXP等客戶使用。這些公司，或者在某些情況下是分包商，然后為博世和大陸集團等汽車供應商組裝和封裝芯片，后者又向汽車制造商提供最終產品。
“如果他們（拜登政府）想在半導體方面取得他們想的那種成功，那么他們將不得不幫助重建美國的封裝產業，”總部位于加利福尼亞的芯片封裝公司Promex的首席執行官Dick Otte說?！胺駝t，這是浪費時間?！盌ick Otte接著說
但是，較新的芯片封裝工藝所需的人力會少很多，這可能可以讓一些美國芯片制造商認為他們可以將其從國外帶回。
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