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3D X-RAY檢測PCBA板的重要性

發布人:yinjingxiong 時間:2021-06-04 來源:工程師 發布文章

貼片加工廠_3D X-RAY檢測PCBA板的重要性

 

什么是3D X-Ray

    3D X-RAY就是能夠將掃描圖合成3D顯示的能力,原理就是透過X光聚焦掃描后用電腦合成立體的圖像,這跟我們在醫院照CT胸透類型,可以看到PCBA板內部的焊接效果,而 2D X-Ray的只能掃描PCBA板的表面,只能看一些是否斷線、短路、有無氣泡、孔洞等問題。 而3D X-RAY則可以檢測PCBA HIP枕頭效應、BGA是否空焊等問題,因此有規模實力、正規的貼片加工廠需具備3D X-RAY檢測能力。

 

3D X-Ray 的基本原理與優點

3D X-Ray通過30分鐘的前期準備、掃描、分析合成等工作后得到一張3D合成圖,對待測的PCBA內部結構逐一切割顯現不同深度的各層圖像,進而達到判斷缺陷的目的,3D X-ray比2D掃描呈現更精確的立體成像結果,更容易檢測BGA的枕頭、空焊等問題。

 

 

 3D X-Ray 的主要應用:

IC封裝的缺陷檢驗:黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。

印刷電路板可能產生的缺陷如:線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔制程品質檢驗、多層板各層線路配置分析。

各式電子產品中可能產生的短路或不正常連接的缺陷檢驗。

密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗。

成品檢查: 這個一般用在精密機械加工件,有些尺寸及精度要求比較高的工件,


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關鍵詞: SMT貼片加工 PCBA

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