在PCBA的加工過程中，由于技術和手工操作的因素，PCBA板上不可避免地會出現偶爾的錫珠和錫渣殘留，給產品的使用帶來很大的隱患。由于在不確定的環境中錫珠和錫殘留物會松散，因此會形成PCBA板短路，從而導致產品故障。關鍵是這種可能性很可能發生在產品生命周期中，給客戶帶來銷售壓力。（長科順www.pcbacks.com）

PCBA加工產生錫珠錫渣的根本原因

1. SMD焊盤上的錫太多。在回流焊接過程中，熔融錫會擠出相應的錫珠。

2. 當PCB板或組件暴露在濕氣中時，在回流焊接過程中水會破裂，飛濺的錫珠會散布到板表面；

3. 在DIP插件的焊接后操作期間，當手動添加錫和吊裝錫時，從烙鐵頭濺出的錫珠會掉落到PCBA板上；

4. 其他未知原因。

減少PCBA加工錫珠錫渣的措施

1. 注意鋼網的生產，有必要根據PCBA板的具體元件布局適當調整開孔尺寸，以控制錫膏的印刷量。特別是對于某些腳組件或面板組件比較密集的情況。

2. 建議在板上帶有BGA，QFN和密集腳組件的PCB裸板采取嚴格的烘烤動作，以確保去除焊料板上表面的水分，最大程度地提高可焊接性并消除錫珠的產生。

3. PCBA加工廠將不可避免地引入手動焊工位置，這要求在管理中嚴格控制擺錫操作。安排好專用的儲物箱，及時清理工作臺，焊接和拉動質量控制中心應對手工焊接組件周圍的SMD組件進行目視檢查，著眼于SMD組件的焊點是否被意外接觸和溶解或是否被溶解。錫珠和錫殘留物散布在組件的引腳之間。

PCBA板是一種相對復雜的產品組件，它對導電物體和ESD靜電非常敏感。在PCBA流程中，工廠管理人員需要提高管理水平，增強操作員和質量團隊的質量意識，并從過程控制和意識形態兩個方面來實施它，以便最大限度地避免在PCBA板上產生錫珠和錫殘留物。