市場上PCB板灌封膠主要有三種，聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。那么，它們有什么區別？在選擇時該如何辨別？下面為施奈仕大家具體分析下三種灌封膠的優缺點。

一、環氧樹脂灌封膠

優點：環氧樹脂灌封膠硬度高。環氧樹脂灌封膠的優點在于對材質的粘接力較好以及良好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃左右。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。

應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

二、聚氨酯灌封膠

優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

應用范圍：一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。

三、有機硅灌封膠

優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點：粘結性能稍差。

應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優點與缺點，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當然是要首先明確自己產品的特性和需要的要求，根據自己工藝的要求，去采購合適的產品。

以上即是施奈仕對電子灌封膠的介紹，施奈仕作為10年用膠方案達人，鄭重承諾，遇到用膠問題做到問必答，答必行的方針。