其中，華為P50 Pro使用的DRAM芯片比華為Mate 40 Pro小一圈，也就是說，P50 Pro所采用的DRAM規格與Mate40所采用的DRAM規格完全不同。這就造成了麒麟9000處理器與DRAM無法直接進行POP堆疊。
　　
　△麒麟9000處理器
　　
而為了解決這個問題，華為在麒麟9000處理器和新的DRAM芯片之間加了一個轉接層，即該轉接層下面的腳位是與麒麟9000匹配的，上面的腳位則是與新的DRAM芯片（視頻顯示，是SK海力士的DRAM芯片）匹配的，使得整個處理器模組變成了三層堆疊結構。

　　
△麒麟9000處理器上堆疊的轉接層　　
　由此推測，華為此前的麒麟9000處理器專用的手機DRAM芯片已經斷供，并且庫存已經耗盡。目前擁有的手機DRAM芯片則與之前的麒麟9000無法直接匹配，使得華為不得不采用加入轉接層來解決這個問題。
　　
而根據“世紀威鋒”的描述，該P50 Pro所采用的DRAM芯片可能是高通驍龍888專用的DRAM芯片，如果該說法屬實的話，那就意味華為麒麟9000專用的DRAM已經耗盡，其他的手機DRAM芯片恐怕也已經耗盡。
　　
當然，以上只是猜測。也有觀點認為，也許是P50設計之初并未考慮驍龍方案，后期為了降低兩套SoC方案的成本，索性借助轉接層實現只需備貨一種腳位的DRAM芯片即可。
　　
在拆解視屏最后，世紀威鋒在移除P50 Pro搭載的麒麟9000處理器上的轉接層后，直接將華為Mate 40 Pro上的麒麟9000搭配的DRAM芯片移植到了P50 Pro上，并且成功運行。