Smt加工，就是將元器件通過金屬焊膏焊機粘合在PCB電路板上過程的簡稱。元器件能否正常實現功能，最終電路板是否能夠保證正常的運行和功能的發揮都取決于此。為此，必須實施過程控制測量以優化pcba加工組裝。這將確保以后不會發現代價高昂的錯誤，這可能導致產品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽。

PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實施一些穩健的工藝。

讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細節。錫膏印刷的成功與否決定了整個品質是否能夠達到預期。因此對于能夠影響該工藝環節的品質異常我們要詳細的了解并做出評估

在SMT打樣之前，必須檢查以下內容：

一、PCB要檢測的內容

1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；

2、電路板焊盤是否存在氧化；

3、電路板覆銅是否存在裸露；

4、PCB是否經過規定時間的烘烤。

二、錫膏印刷前要檢查哪些內容：

1、板子不能垂直疊放，不能有板子碰撞；

2、定位孔是否與模板開孔一致；

3、錫膏是否提前常溫解凍；

4、錫膏的選用是否正確，是否過期；

5、SPI錫膏檢測儀是否校正數據；

6、鋼網及模板是否完成清潔，表面是否存在助焊劑殘留；

7、鋼網是否檢測翹曲度；

8、刮刀參數是否校正調整。

以上是在正式進入錫膏印刷環節要進行的細節檢查，雖然很多工作看起來很瑣碎，但是對于產品的品質是很有幫助的。