上周六霍爾芯片行業(yè)最轟動的財經(jīng)新聞，莫過于前一晚從日本國會傳出，臺積電預定在九州島島島熊本縣新建一座20nm制程的晶圓廠，主要生產(chǎn)SONY的影像感測芯片及汽車龍頭TOYOTA的車用芯片，預定2023~2024年投產(chǎn)。

 

更令人矚目的是，這座晶圓廠造價估計7000~8000億日元，其中SONY也將投資少數(shù)股份，且大力游說臺積電設(shè)廠的日本政府，準備補貼高達50%的建廠經(jīng)費，也就是最高約1000億新臺幣。

 

這筆日本政府創(chuàng)紀錄特別支出的財源，將來自2021年度的政府預算修正案，預計在本月底日本眾議院改選后，由新一屆日本國會通過。

 

臺積電并未回應(yīng)日本媒體這項報導，但日媒剖析，自民黨政府之所以能獲得臺積電點頭，赴日設(shè)立至今在日本本土技術(shù)最先進的晶圓廠，緣由就是近兩年前臺積電與東京大學締結(jié)的技術(shù)合作計劃。

 

其次，日本半導體產(chǎn)業(yè)在封裝技術(shù)及材料的優(yōu)勢，以及經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省今年6月提出國家層級的半導體成長策略，也是讓臺積電點頭的重要原因。
 

 

東京大學攜手臺積電　在先進半導體技術(shù)合作

 

時間回到2019年11月，當時新冠疫情尚未曝光，且美國政府想游說臺積赴美設(shè)廠的消息，吸引了那時外界大部分目光。

 

2019年11月底，日本東京大學與臺積電共同宣布締結(jié)聯(lián)盟，在先進半導體技術(shù)上合作，臺積電提供晶圓共乘（CyberShuttle?）服務(wù)給東京大學工程學院的系統(tǒng)設(shè)計實驗室（Systems Design Lab, d.lab），該實驗室也將采用臺積電的開放創(chuàng)新平臺虛擬設(shè)計環(huán)境（VDE），從事芯片設(shè)計。

 

其次，東大與臺積電的研發(fā)人員將建立合作平臺，共同研究支持未來運算的半導體技術(shù)。

 

此外，東大與臺積電計劃在材料、物理、化學、及其他領(lǐng)域，從事先進研究的合作，持續(xù)推動半導體技術(shù)的微縮，并探索推動半導體技術(shù)往前邁進的其他途徑。

 

時任東京大學校長五神真說：「日本產(chǎn)業(yè)正進行典范轉(zhuǎn)移，邁向知識密集的社會，這次與臺積公司結(jié)盟，讓我們能夠與全世界最先進的晶圓廠連結(jié)，為實現(xiàn)日本社會5.0的國家策略盡一份力。」

 

臺積電董事長劉德音則說：「在半導體產(chǎn)業(yè)中，有許多提升半導體技術(shù)的途徑值得業(yè)界探索，而臺積公司一直積極與全球許多頂尖的學術(shù)機構(gòu)合作，我們非常高興東京大學成為我們的伙伴之一。」

 

「臺積公司于半導體產(chǎn)業(yè)中的角色，為協(xié)助更多的創(chuàng)新者釋放創(chuàng)新能量，我相信透過臺積公司與東京大學的結(jié)盟，將會使許多創(chuàng)新的想法落實為具體的產(chǎn)品。」

 

臺積電在日本設(shè)3D材料研究中心　今年2月拍板

 

2020年1月起，新冠肺炎快速席卷全世界，到了下半年全球半導體開始吹起缺料風，惟臺日半導體進一步合作的可能性，也一直在臺面下進行。

 

到了今年2月，日本媒體報導，臺積電將在位于關(guān)東的科技城市筑波成立研發(fā)中心，主攻3D芯片整合技術(shù)，以突破芯片微縮技術(shù)的限制，而日本得以藉此重拾在半導體產(chǎn)業(yè)的地位。

 

臺積電則在2月董事會中決議，「核準于日本投資設(shè)立百分之百持股之子公司，實收資本額不超過日幣186億元（約美金1億8600萬元），以擴展本公司之3DIC材料研究」。

 

日本半導體大老：日本正在喪失先進邏輯半導體的基礎(chǔ)

 

日本經(jīng)濟新聞報導，日本之所以深化與臺積電的合作關(guān)系，是因為日本擁有全球頂尖的邏輯半導體生產(chǎn)技術(shù)，而芯片技術(shù)的演進及周邊產(chǎn)業(yè)的研發(fā)，又與生產(chǎn)技術(shù)密切相關(guān)。

 

前日本半導體設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)（TEL）會長，也是日本半導體產(chǎn)官合作促進組織「半導體產(chǎn)業(yè)咨詢小組」負責人的東哲郎就說，「日本正在喪失先進邏輯半導體的基礎(chǔ)，我們必須要有制程，以及支持制程的人才與開發(fā)工程師。日本正在研擬一套策略，要花十年時間把前端制程（晶圓生產(chǎn)制程）建立起來」。

 

前日本經(jīng)產(chǎn)大臣：臺積電是頂尖半導體廠　日本需要建立堅實半導體基礎(chǔ)

 

綜合多家日媒報導，日方主導臺積電赴日投資的，一直是經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省。經(jīng)產(chǎn)省不僅每個月固定與臺積電做視頻會議，且游說臺積電赴日投資的腳步，并未止于在筑波的3D材料研發(fā)中心。

 

上周才卸任的原經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣梶山弘志，9月初在接受日本晚間電視談話性節(jié)目「深層News」訪談時，在響應(yīng)主持人對于媒體報導，日本政府擬吸引臺積電至熊本設(shè)廠的招商策略時，提出了以下響應(yīng)。

 

「這要由熊本來決定，我知道有媒體報導，但我不能評論。但事實是，日本需要建立堅實的半導體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，而在筑波的產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所，已經(jīng)開始與臺積電做新一代的半導體研發(fā)。」

 

「臺積電是世界最大的先進半導體代工制造商，而國家要邁向綠色轉(zhuǎn)型及數(shù)字化的關(guān)鍵，就是穩(wěn)定取得先進技術(shù)的半導體。今年秋天，臺積電將與20家日本半導體業(yè)者共同展開新一代半導體的研發(fā)，而政府已經(jīng)決定分五年支持190億日元經(jīng)費。」

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