在去年末的驍龍技術峰會上，高通（Qualcomm）正式推出了新一代的驍龍8移動平臺，也就是Snapdragon 8 Gen1。根據高通的介紹，驍龍8移動平臺采用了三星4nm工藝，使用了1+3+4的三叢架構，由一個Cortex-X2@3.0 GHz、三個Cortex-A710@2.5 GHz和四個Cortex-A510@1.8 GHz組成，同時搭載驍龍X65 5G基帶。

高通在驍龍8移動平臺上會延續過去的策略，推出旗艦SoC的Plus版本。據Wccftech報道，高通希望今年可以提前推出Plus版本，以取代現有的芯片，之所以這么做，大概還有其他一些原因。此前有報道指出，Snapdragon 8 Gen1面臨大規模生產的問題，而三星4nm工藝存在的良品率問題讓高通非常失望，不過高通并沒有太多的選擇，只能堅持使用三星的4nm工藝。畢竟臺積電方面，蘋果已搶先占據了產能，臺積電需要優先完成這些訂單。

事實上，去年已有多次報道高通計劃將高端驍龍芯片的訂單重新分配給臺積電。作為世界上最大的晶圓代工廠，臺積電早已超負荷運轉，產能非常緊張。不過去年臺積電也擠出了部分產能，使用6nm工藝為高通生產驍龍778G移動平臺的芯片，該SoC與三星采用5nm工藝生產的驍龍780G定位相若，屬于中端產品。

如果驍龍8移動平臺改為臺積電生產，首先能穩定高通芯片的出貨，要知道去年高通就因三星在5nm工藝的產能問題，導致芯片供應短缺，最終使高通的季度財報不及預期。此外，臺積電的先進工藝在性能和能耗上的表現會更好一些，這可以提高SoC的運行表現。至于高通的如意算盤是否可以打響，主要還是取決于臺積電的產能安排。