根據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計顯示，2021年來，8英寸晶圓廠產能緩慢增長，預計到2025年總產能增加20%。其中，汽車和功率半導體元件的晶圓產能增幅最大，達到58%。

從國家和地區來看，到2025年，中國大陸8英寸晶圓新增產能66%，增幅最大。其次是東南亞增長35%，美洲增長11%，中國臺灣增長11%，日本增長10%，韓國僅增長2%。

同時上海在日前印發《上海打造未來產業創新高地發展壯大未來產業集群行動方案》，其中提到要積極布局寬禁帶半導體晶圓制造工藝技術，增強寬禁帶半導體芯片產品設計能力，擴大產品應用領域。

華虹半導體二季度產能滿載 券商稱半導體國產化有望加速

在個股方面，以漲幅較大的華虹半導體為例，該公司主要生產12寸晶圓。根據二季度業績，該公司的銷售收入再創歷史新高達6.208億美元，同比上升79.4%；歸母應占溢利8390萬美元，同比上升90.4%。

開源證券近期指出，盡管半導體行業整體步入景氣下行階段，但華虹自身產能規模不大，且在功率半導體和嵌入式閃存特色工藝領域具備技術優勢及國產客戶基礎，預計2022H2公司仍有望保持產能滿載狀態。

首創證券也指出 ，半導體領域的本土化有望在國家的大力支持下快速發展。其中半導體設備、材料領域部分關鍵環節有望取得突破，已實現技術突破領域有望實現加速導入；模擬和數字芯片等IC設計領域自主創新能力有望得到提。

來源:財聯社