為了不被“卡脖子”，日本媒體11月10日報道稱，豐田、NTT、索尼、NEC、電裝、KIOXIA（東芝半導體）、軟銀和三菱UFJ****8家日本知名企業已經合資成立了一家研發和生產高端芯片的公司，該公司名為“Rapidus”的半導體企業。

據日經新聞報道，這次成立的公司由日本東京電氣（Tokyo Electro，全球半導體設備大廠）的前社長東哲郎等人主導， 吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯合投資，每家出資10億日元。未來還希望進一步擴大投資及爭取更多的日本企業加入，這家公司希望開發新一代邏輯半導體制造技術， 工藝目標是超越2nm，也就是為2nm以下節點準備的。圖片來源：美國半導體行業協會這些日本大企業為什么要聯合成立芯片公司？背后有哪些產業方面的考量？據央視新聞報道，再次證實，這個“聯合戰隊是在日本經濟產業省牽頭之下，豐田、索尼、軟銀等8家日本大型企業已合資成立了一家以研發和生產高端芯片為主的新公司。目標是在2027年量產全球尚未投入實際使用的2納米或者更小的芯片，實現高端芯片的國產化。為了實現這一目標，在技術研發方面，這家新公司將聯合東京大學等日本知名學府，在今年年內成立研究基地，促進科研機構的研究成果與產業相結合，盡快轉化為產能。此外，新產品的研發離不開高端技術人才，該公司還計劃多方面吸引在海外工作的日本技術人員回國。疫情下全球芯片短缺，導致日本汽車、電子等行業受到嚴重沖擊。從參與合資的八家企業來看，分別涉及汽車、通信、電子、金融以及半導體等多個行業，這也顯示出日本今后為了在無人駕駛、人工智能等前沿領域占據競爭優勢，已開始在芯片產業上布局，從而建立穩定的供應鏈。日本芯片產業上世紀八十年代曾經在全球市場占據半壁江山，但之后受到美國打壓等因素影響，份額不斷下降，去年在全球市場僅占不到一成。盡管在這一過程中，日本也多次嘗試想要重振芯片產業，但并沒有取得成功。內容來源：央視財經

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