科技的不斷發展，在半導體，高精密制造領域中都是采用微米及以上的加工工藝，并與之匹配高精度測量技術進行品質控制。光譜共焦的測量原理是一束白光經過鏡頭將不同的波長聚焦到光軸上，色散地形成一條彩虹狀分布帶，照射到樣品上，部分反射光反射回去，照射在光軸與物體表面交點的光經過分光部件，通過小孔照射到光譜分析儀，根據波長計算就可以獲得到被測物體距離。相比激光位移位移傳感器精度更高可以達到微米及以上，在光學測量領域擁有最高測量精度技術之一。

除了測量精度以外，光譜共焦采用非接觸式，對被測產品無任何損傷。還可以對微米級加工表面完成如表面粗糙度、臺階高度、平面度、翹曲度、曲率半徑和瑕疵缺陷的分析。下面就一起跟隨立儀小編一起看看吧！

1.表面粗糙度

表面粗糙度是衡量表面質量的關鍵指標之一，通常包含Sa/Sv/Sp/Sz/Sq等參數。鏡面磨削工藝可將樣品表面的粗糙度加工至Sa 10納米。

2.表面形貌與臺階高度

高精度的表面形貌數據不僅可以用于觀察樣品的表面特性，分析截面和臺階高度，還可支持微觀力學行為的分析。

3.平面度

平面度是評估樣品表面與理想平面差距的重要參數之一，通常包含FLTt，FLTp,FLTv和FLTq。

4.翹曲度

翹曲度反應樣品表面的回彈特性，該參數與平面度的概念非常類似，但在計算方法上略有不同。翹曲度的計算通常以樣品中心區域高度為基準，分別對樣品邊緣平均分布的4個，或者6個，或者9個區域進行采樣，得到的最大高度差即為翹曲度數值。

5.曲率半徑

曲率半徑是光學透鏡設計與制造的一個重要參數，使用白光干涉測量系統可以得到透鏡的表面形貌，并可計算出曲率半徑。

6.表面缺陷

2D方法很難識別一些高精度表面的缺陷，此時可考慮3D形貌的方式采集并識別缺陷。由于白光干涉測量系統在Z方向有0.1nm的分辨率，因此任何細小的缺陷都可以形成3D圖像。

作為激光位移傳感器的替代產品，光譜共焦相比激光具有精度更高，適應材質更廣，等優點。更多關于光譜共焦的內容歡迎關注立儀科技。