【半導體產業鏈動態】

1、Rapidus官方稱美國半導體法規過于激進，呼吁韓日合作

2、日本表示尚未就限制芯片出口做出決定

3、服務器 CPU 平臺更新，拉動未來 DRAM 需求增量

4、ASML回應荷蘭半導體出口管制新規：并不適用于所有浸入式光刻設備

5、封測廠商日月光投控2月營收探2年來低點

6、美國與印度將簽署半導體合作備忘錄

7、中國大陸首超美韓，躍居入選“半導體奧林匹克”論文篇數首位

8、佰維存儲推出多款工業級寬溫SSD

9、韓媒：三星電子聘臺積電前研發主管任封裝業務副總裁

10、普冉股份：預計自身庫存將于今年Q2開始逐漸步入下降通道

11、小摩看晶圓代工：下游供應鏈去庫存高峰已過 fabless半導體廠商庫存高峰落在去年Q4或今年Q1

12、傳三星電子美國半導體子公司裁員3%

13、韓國晶圓代工廠DB Hitek將分拆無晶圓廠芯片業務 

14、臺積電德國擴張計劃放緩 或重新考慮在新加坡設廠

15、消息稱三星晶圓代工部門將與英飛凌擴大功率半導體合作

【應用市場】

1、IDC：2022年全球AR/VR頭顯銷量880萬臺

2、Apple Watch多設備手勢控制專利獲批 

3、折疊屏手機今年預計出貨量超550萬臺  華為折疊屏市場份額連續三年超50% 

4、消息稱華為P60已開始量產，獲經銷商大量預訂

5、消息稱高通將為三星獨家定制驍龍芯片 

6、小米 POCO F5獲FCC認證：最高存儲配置12GB+256GB

7、IDC：預計2023年全球PC電腦出貨量下滑10.7%至2.6億臺

8、華為擎云全新品牌3月發布！商用筆記本不再命名MateBook

9、聯想推出全新 ThinkStation PX、P7 和 P5 臺式工作站

10、華擎推出Jupiter 600系列迷你PC，采用PCIe 3.0x4、PCIe 4.0x4、2.5英寸硬盤規格

11、華為回應AITO文案變更：HUAWEI問界是華為生態汽車品牌

12、LG在越南設立汽車研發部門

13、超12萬輛特斯拉車型被調查，或存在方向盤脫落風險

14、機構：谷歌 Android繼續保持在全球電視操作系統市場的領先地位

半導體產業鏈動態

1、Rapidus官方稱美國半導體法規過于激進，呼吁韓日合作

以恢復日本在半導體行業的領導地位為目標而成立的 Rapidus 高級官員批評美國政府的半導體法規，稱其“過于激進”。

“Rapidus也有很多擔憂，”Rapidus高級執行官Yasumitsu Ori在3月8日于首爾COEX舉行的半導體學術會議IEEE EDTM 2023上發言時就美國政府的半導體出口法規表示。 這是日本半導體行業高層首次公開表達對美國政府CHIPS法案的負面立場。

Rapidus 是去年由八家日本企業集團（包括豐田、索尼、軟銀、Kioxia 和 NTT）成立的合資企業，旨在實現尖端半導體的本地化。 它得到了日本政府的大力支持，強調培育日本自己的半導體產業。

2、日本表示尚未就限制芯片出口做出決定

據外媒報導，日本貿易部長表示，他將考慮應對新的半導體相關出口限制的措施。但日本尚未就限制芯片制造設備出口做出決定，將根據荷蘭最近的趨勢考慮適當的應對措施。

3、服務器 CPU 平臺更新，拉動未來 DRAM 需求增量

新一代服務器 CPU 平臺刺激換機需求，助推服務器需求增長，拉動 DRAM 需求未來增量。22Q3 服務器出貨量同比下滑 15%，但 23 年服務器 CPU 更新將再度拉升終端需求。

Intel 新一代代號為 Sapphire Rapids、采用 10nm+制程的第四代至強可擴展處理器，有望于 23Q1 規模量產，且亞馬遜、谷歌、Meta 和微軟等科技公司計劃采購基于 Sapphire Rapids 的新平臺，可預期 Sapphire Rapids 投放市場將會提振服務器 DRAM 的 終端需求。

另一廠商 AMD 新一款 Zen 4 架構 Genoa 處理器也于 2022 年底前出貨到 OEM 大廠，明年將推出針對原生云計算的 Bergamo、技術及數據庫運算的 Genoa-X 以及邊緣 終端及電信基建的 Siena 等處理器，爭奪 DDR5 服務器市場份額。各大廠商陸續推進換 機進程，有望進一步推動 DRAM 市場需求的增加。

4、ASML回應荷蘭半導體出口管制新規：并不適用于所有浸入式光刻設備

3月9日上午，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）發布聲明表示，ASML預計必須申請許可證方可出口最先進的浸潤式DUV設備。同時公司還表示新的出口管制措施并不針對所有浸潤式光刻系統，先進程度相對較低的浸潤式光刻系統已能很好滿足成熟制程為主的客戶的需求。荷蘭政府在3月8日表示，計劃對半導體技術出口實施新的管制。

5、封測廠商日月光投控2月營收探2年來低點

封測大廠日月光投控公告2月營收399.85 億元（新臺幣，下同），月減11.4%，年減8.77%，累計前2月營收851.16 億元，年減7.89%；受產業持續去化庫存影響，日月光投控2月營收探2 年來低點，預期后續隨著產業復蘇，營收估逐季成長。

日月光投控2月封測稼動率續降，業績約231.77 億元，月減4.9%，年減10.8%。

日月光投控指出，首季是庫存調整最劇烈的期間，僅部分領域需求維持強勁，如汽車電子等，預期其他需求第二季將陸續回溫，并看好下半年各類應用客戶都會迎來復蘇。

6、美國與印度將簽署半導體合作備忘錄

美國商務部長雷蒙多9日表示，美國和印度將簽署一份半導體合作備忘錄，兩國將討論投資協調問題，并討論刺激私人投資的政策。

兩國將共同規劃半導體供應鏈，并確定合資企業和技術合作伙伴關系的機會。

根據一項100 億美元的晶片和顯示器生產激勵計劃，印度一直在尋求吸引更多大額投資，旨在成為全球供應鏈的關鍵參與者。

7、中國大陸首超美韓，躍居入選“半導體奧林匹克”論文篇數首位

在2月舉行的被譽為“半導體奧林匹克”的國際學會“ISSCC”上，從入選的各國和地區的論文篇數來看，中國大陸超過美國和韓國，首次躍居首位。中國大陸的份額達到29.8％，與2022年的14.5％相比大幅上升。在影響中長期技術開發能力的基礎研究領域，中國大陸半導體的實力也在穩步提高。

從閃存來看，微細的電路形成在結構上日趨困難，正在將存儲單元層疊加起來，以提高存儲密度。在2022年各企業先后超過200層的產品，加拿大調查公司TechInsights在11月的報告中表示，“作為200層以上的產品，我們確認到第一個生產的是長江存儲”。雖然被認為存在盈利性等課題，但在技術層面，已跟上領先陣營。

在承擔高速運算處理的邏輯芯片領域，中國大陸企業也在發動攻勢。在人工智能（AI）等不可或缺的GPU（圖形處理器）領域，壁仞科技（BIRENTECH）8月推出了新產品，表示具備與美國英偉達的“A100”相比在速度上達到逾2倍的性能。

微細化技術也具有逼近最尖端產品的勢頭。代工企業中芯國際（SMIC）采用“7納米”技術的產品得到確認。現在，已追趕至比實現量產的最尖端產品“3納米”落后2代的地步，作為代工廠商，僅次于臺積電和三星電子。

8、佰維存儲推出多款工業級寬溫SSD

近日，佰維針對極端溫度等工作環境推出多款工業級寬溫SSD產品，包括GP303、GP304、GS301、GS302、GS303、GS304等。系列產品采用國產品牌3D NAND晶圓和主控，同時依托公司存儲解決方案研發稟賦下的介質特性研究及篩選、固件算法開發、硬件設計、先進制造等能力，使得產品具備高性能、高穩定、高可靠和更安全等優勢，廣泛適用于電力、物聯網、5G、智能制造、軌道交通、工業控制等領域。

通過搭配全自研固件，系列產品具備優異的性能，其中GP30系列SSD采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4協議，最高順序讀寫速度分別達到3400MB/s、2700MB/s，容量最高可達2TB。基于固件的多重優化，GP30/GS30系列SSD的數據持續讀取、寫入性能穩定，在FIO測試中，GP30系列SSD全盤寫入速度約保持在1000MB/s，GS30系列SSD全盤寫入速度約保持在450MB/s。此外，系列產品支持-40℃~85℃工作溫度，MTBF（平均無故障時間）大于300萬小時，確保在惡劣環境下數據穩定、可靠存儲。

9、傳三星電子美國半導體子公司裁員3%

美國大型科技企業在產業和經濟不景氣的情況下正在進行結構調整，有消息稱三星電子位于美國的半導體子公司Device Solutions Americas （DSA）最近也進行了裁員。

據韓媒Business Korea報道，據美國業界透露，三星電子DSA上個月向全體職員發出了“由于經濟不穩定，計劃裁減3%職員”的通知。據了解，DSA的員工總數為1200人，大約超30人將被裁員。

該報道指出，三星電子之所以采取裁員措施，是因為全球經濟蕭條導致需求減少，半導體行業整體陷入了低迷。

10、韓媒：三星電子聘臺積電前研發主管任封裝業務副總裁

據韓媒BusinessKorea報道，三星電子已聘請臺積電前研發主管林俊成（LinJun-Cheng）擔任半導體部門先進封裝業務團隊的副總裁。業內人士透露，林俊成將推動三星的先進封裝技術發展。據了解，林俊成為半導體封裝專家，曾于1999年至2017年在臺積電工作；加入三星電子之前，其為半導體設備公司Skytech首席執行官。

11、普冉股份：預計自身庫存將于今年Q2開始逐漸步入下降通道

普冉股份披露調研紀要顯示，NOR Flash及MCU價格跌幅逐步收窄，目前還未見反彈趨勢，仍處于小幅下跌或磨底階段。EEPROM源自于較為穩定的行業格局，目前價格及毛利率均保持在穩定合理狀態。目前EEPROM車載產品已過A1認證，應用于車身攝像頭、車載中控、娛樂系統等領域。此外，公司下游渠道商和經銷商去庫存速度符合預期，庫存狀況逐步好轉。預計自身庫存將于今年Q2開始逐漸步入下降通道。

12、小摩看晶圓代工：下游供應鏈去庫存高峰已過 fabless半導體廠商庫存高峰落在去年Q4或今年Q1

摩根大通證券近期釋出晶圓代工短期展望：一，稼動率在上半年維持70~80%，12英寸優于8英寸，下半年回彈可期；二，去庫存順利，下游供應鏈去庫存高峰已過，fabless半導體廠商庫存高峰落在去年Q4或今年Q1；三，晶圓代工價格持穩，有助廠商獲利表現。

13、韓國晶圓代工廠DB Hitek將分拆無晶圓廠芯片業務 

據韓媒報道，DB Hitek近日表示，該公司計劃拆分其無晶圓廠芯片業務，以更好地專注于其主要的芯片代工業務。

在其最新公告中，DB Hitek 表示不會將新成立的公司上市。該動議必須在本月的股東大會上通過，屆時可能會有許多小股東反對。

新成立的公司將成為 DB Hitek 的全資子公司，拆分后將成為一家純晶圓代工公司。

DB Hitek 解釋說，它必須拆分業務部門，以專注于“拯救”其代工業務。

14、臺積電德國擴張計劃放緩 或重新考慮在新加坡設廠

媒體報道，臺積電可能重新考慮在新加坡設立12吋工廠，因當地愿意提供土地、水電與減稅等相關優渥補助，并給予足夠人力協助，加之來自英飛凌等車用客戶需求相當強勁。臺積電對此表示，德國建廠計劃仍在評估中，其他地區則不排除任何可能性，但目前未有計劃。

15、消息稱三星晶圓代工部門將與英飛凌擴大功率半導體合作

外媒報道，三星電子晶圓代工部門將與半導體龍頭英飛凌攜手，擴大功率半導體業務。據業內人士今日透露，三星電子一直在穩步尋求與英飛凌的合作，從去年開始，前者已為英飛凌代工MOSFET產品。另外，兩家公司的合作范圍很有可能進一步擴大至IGBT或SiC等下一代功率半導體。

應用市場

1、IDC：2022年全球AR/VR頭顯銷量880萬臺

IDC報告指出，2022年全球AR/VR頭顯出貨量為880萬臺，同比下降20.9%。機構指出，由于市場廠商數量有限，宏觀經濟環境充滿挑戰，而且消費者的接受度低，這種下降并非完全出乎意料。盡管經濟低迷，但Meta的出貨量占比在2022年依然接近80%。排在第二位的是字節跳動旗下的PICO，份額達到10%，大朋VR、HTC和愛奇藝分別占據3至5位。

2、Apple Watch多設備手勢控制專利獲批 

3 月 10 日消息，根據美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，蘋果獲得了名為《多設備手勢控制》（Multi-Device Gesture Control）的新專利。專利中展示了通過在 Apple Watch 中嵌入多個傳感器，來監控用戶的手勢，并根據手勢來操控其它聯網設備。

3、折疊屏手機今年預計出貨量超550萬臺  華為折疊屏市場份額連續三年超50% 

近年來，消費電子行業表現乏善可陳，智能手機市場景氣度整體低迷，但部分細分領域仍有逆勢表現，如折疊屏手機，艾瑞咨詢市場調研數據顯示，2022年可折疊手機中國出貨量約360萬臺，增速達154.4%，并預計2023年其出貨量將超過550萬臺。更大的屏幕+攜帶的便捷性+產品持續迭代，折疊屏手機正吸引更多中高端用戶關注。華為折疊屏手機連續三年以超過50%的市場份額，持續引領國內折疊屏手機市場增長。

4、消息稱華為P60已開始量產，獲經銷商大量預訂

據中國新聞周刊，華為新款旗艦手機華為P60系列已經開始投入大規模量產，區域供應商正在加大產能以滿足消費市場需求。

從目前曝料的消息來看，作為高端影像旗艦手機的華為P60依舊主打影像能力的提升，并且取得了較大進展。 華為P60系列預計將于三月下旬正式亮相。

5、消息稱高通將為三星獨家定制驍龍芯片 

據可靠消息源Revegnus稱，三星和高通之間的合作仍在繼續，高通將在2025年為三星Galaxy手機推出獨家定制的驍龍芯片。如果按照高通在發布驍龍8 Gen 1的命名規則，那么這款芯片應該是“Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy” 。

6、小米 POCO F5獲FCC認證：最高存儲配置12GB+256GB

小米 POCO F5 手機近日通過了 FCC 機構認證。認證文件顯示該機型號為“23049PCD8G”，支持 5G、藍牙、NFC、雙頻 Wi-Fi 和紅外線。POCO F5 準備了 8GB+128GB 和 12GB+256GB 兩種存儲組合，采用基于安卓 13 的 MIUI 14 系統。

POCO F5 是 Redmi Note 12 Turbo 或 Redmi Note 12T 的國際版本，均使用 SM745（高通驍龍 7+ Gen 1）芯片。報道稱小米有望在今年 4 月推出 POCO F5。

7、IDC：預計2023年全球PC電腦出貨量下滑10.7%至2.6億臺

據IDC數據顯示，2023年全球PC電腦出貨量預計僅有2.6億臺左右，比去年的2.9億少了3000萬臺，同比下滑10.7%。平板電腦出貨量預計將下滑12%至1.42億。兩種設備合計約4億，同比減少11.2%。

市場分析認為，PC關鍵節點在2024年，PC換新動力來自微軟新系統Win12的推出。2024年微軟停止Win10支持，而發布全新的Win12系統來刺激市場。

8、華為擎云全新品牌3月發布！商用筆記本不再命名MateBook

據經銷商“看山的叔叔”消息，華為將在3月23日的發布會上推出全新商用品牌“華為擎云”。目前華為商城的商用筆記本命名規則是“MateBook BX-XXX”都是華為消費者筆記本的商用增強版，擎云品牌上線后，命名將不再使用MateBook品牌。

9、聯想推出全新 ThinkStation PX、P7 和 P5 臺式工作站

聯想宣布推出 ThinkStation PX、P7 和 P5，推出公司有史以來技術最先進的三款全新臺式工作站。這些全新工作站經過全新設計，可超越當今各行業最極端的高計算工作負載，采用英特爾最新的處理器技術，多達 120 個內核，并支持高端 NVIDIA RTX 專業 GPU。

ThinkStation PX、P7 和 P5 工作站設計用于在一些最苛刻的專業管理 IT 工作環境中工作，并提供基本的企業級功能和安全性。這三個新工作站將于 2023 年 5 月開始提供。

10、華擎推出Jupiter 600系列迷你PC，采用PCIe 3.0x4、PCIe 4.0x4、2.5英寸硬盤規格

華擎宣布，推出Jupiter 600系列迷你PC，包括了Jupiter H610和Jupiter B660兩款產品，具有高度靈活性和可擴展性，體積小巧，適合辦公、零售、醫療、運輸和工業等行業的廣泛應用。

Jupiter 600系列迷你PC整體尺寸為179 x 178 x 34mm，支持英特爾第12和13代酷睿處理器，TDP為65W或以下的型號；擁有兩條DDR4 SO-DIMM內存插槽，最大支持容量為64GB的DDR4-3200內存；帶有三個存儲設計，包括一個M.2 PCIe Gen4x4 SSD，一個M.2 PCIe Gen3x4 SSD和一個2.5英寸HDD，滿足了快速的數據傳輸速度和大容量存儲的需求。

接口方面，Jupiter 600系列迷你PC提供了九個USB接口（H610和B660具體接口配置上會有所區別），包括前后面板上各有一個USB 3.2 Gen1 Type-C接口，還配有一個DisplayPort 1.4接口、一個DisplayPort 1.2接口和一個HDMI接口，另外還有音頻接口、千兆網卡接口和COM接口，配備Intel AC3168/AX210 Wi-Fi模塊。

11、華為回應AITO文案變更：HUAWEI問界是華為生態汽車品牌

針對AITO問界的最新文案和圖片出現“HUAWEI問界”的字樣，華為方面回應稱：HUAWEI問界是華為生態汽車品牌，是華為開創的全新商業模式。華為還表示，賽力斯是與華為合作最早、合作最深的車企，雙方已于今年2月簽署業務深化合作協議，將進一步推進成立聯合創新中心。

12、LG在越南設立汽車研發部門

LG電子周四表示，隨著其尋求進一步加強其快速增長的汽車解決方案業務，它已將其在越南的研發中心提升為一個公司實體。

這個名為 LG Electronics Development Vietnam 的新部門將負責開發和測試車載信息娛樂系統軟件，這是 LG 汽車解決方案部門的主要產品之一。

IVI 系統包括遠程信息處理、音頻、視頻和導航解決方案，為駕駛員和乘客提供各種與駕駛相關的信息和娛樂功能。

13、超12萬輛特斯拉車型被調查，或存在方向盤脫落風險

3月9日消息，據媒體報道，近日，NHTSA（美國國家公路交通安全管理局）收到兩起關于特斯拉方向盤脫落的投訴，NHTSA已經介入，超12萬輛車被調查。Model Y方向盤脫落的情況早在今年1月底便有發生，隨著該情況出現的頻率增加，NHTSA收到關于特斯拉的投訴也逐漸多了起來。

14、機構：谷歌 Android繼續保持在全球電視操作系統市場的領先地位

據市場研究機構 Omdia 9 日稱，谷歌 Android 去年以 42.4% 的份額保持在全球電視操作系統市場的領先地位，比上年增長 3.7 個百分點。自 2018 年（40.7%）以來，這是谷歌四年來首次超過 40% 的市場份額。

排名第二的三星電子Tizen去年的市場份額為21%，較上年略有下降。去年 LG 電子的 webOS 市場份額為 12.2%，比上年下降 1.6%。