首屆“上海國際碳中和技術、產品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）將于6月11日-14日在國家會展中心（上海）舉辦。作為上海國際碳博會的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請到了來自航空、海運、新能源汽車等行業的頭部企業積極參展，展覽規模近5萬平方米。

GTIC 2023全球汽車芯片創新峰會是上海國際低碳智慧出行展覽會的官方活動之一，將于6月13日舉行。峰會由智一科技旗下智能汽車產業新媒體車東西聯合上海市國際展覽（集團）有限公司共同主辦，以“智車大時代 芯片新變量”為主題，展現智能汽車大時代下的芯片創新路徑，解構車規級芯片的國產替代機遇與挑戰。

峰會為期一天，設有汽車芯片高峰論壇、以及自動駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片三個專題論壇。

目前，芯馳科技CTO孫鳴樂、杰發科技副總經理馬偉華、芯礪智能創始人兼CEO張宏宇、礪算科技聯合創始人、聯席CEO孔德海、NVIDIA 中國區自動駕駛軟件總監馮棟棟、思特威汽車芯片部副總裁邵科、納芯微電子產品線總監張方文、云途半導體CEO耿曉祥、超星未來COO朱煜奇、映馳科技產品副總裁趙建洪、恩智浦半導體大中華區雷達產品市場經理楊昌、銳思智芯董事合伙人況山等12位嘉賓已確認出席并演講。

其中，芯馳科技CTO孫鳴樂將以《全場景車規芯片賦能中央計算架構》為主題進行分享。

 嘉賓介紹

孫鳴樂擁有近15年高性能SoC芯片架構設計經驗，精通ARM處理器體系架構、有豐富的系統架構設計，總線設計和性能優化經驗。設計過多款在汽車、工業和消費電子領域廣泛應用的ARM應用處理器。

 演講概要

汽車電子電氣架構從分布式的架構逐步向域控制器架構演變，最終將走到中央計算架構。芯馳在智能座艙、智能駕駛、智能網關和智能車控四大核心域控不斷升級的基礎上，和汽車行業一起走向融合，推出單芯片行泊一體方案和艙泊一體方案，并逐漸深化艙駕融合。基于跨域融合的深入實踐，芯馳也率先發布了第二代中央計算架構SCCA2.0。

作為全場景智能車芯引領者，芯馳將為大家介紹車規芯片企業對中央計算架構的思考，并分享在電子電氣架構演變下芯片軟硬件的變革和生態合作。

大會議程

峰會將以“智車大時代 芯片新變量”為主題，設置四大專題論壇：汽車芯片高峰論壇、自動駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇、傳感器芯片專題論壇。

 報名方式

6月13日，GTIC 2023全球汽?芯?創新峰會將在國家會展中心（上海）4.2號館正式舉辦。

目前，大會的觀眾報名通道已正式開啟。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“行遠”進行報名。已添加過“行遠”的老朋友，可以給“行遠”私信，發送“汽車芯片”即可報名。

峰會采取報名審核機制。組委會的工作人員將會對提交的報名信息進行審核并予以通知（優先微信，并輔以****或電話）。