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中電化合物8英寸SiC外延片首批產品交付

發布人:旺材芯片 時間:2023-11-04 來源:工程師 發布文章

10月31日,中電化合物完成客戶首批次8英寸SiC外延片產品的交付。


中電化合物消息,8英寸相比6英寸面積增加78%,可較大幅度降低碳化硅器件成本,為進一步推進碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技術指標上,8英寸SiC外延片厚度均勻性可實現≤3%、摻雜濃度均勻性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm2。


中電化合物成立于2019年11月1日,由中國電子信息產業集團有限公司旗下華大半導體有限公司主導投資的一家致力于開發、生產寬禁帶半導體材料的高科技企業。


公司主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化鎵外延材料的研究、開發、生產和銷售,產品可廣泛用于電動汽車、新能源、柔性電網、工業裝備、家用消費電子設備等眾多領域。


來源:芯視界


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關鍵詞: 中電化合物

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