當地時間12月21日，美國商務部宣布，將于2024年1月啟動調查，了解美國公司如何采購當前一代和成熟制程半導體，特別是針對來自中國的成熟制程芯片。

美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）將負責調查，重點關注中國制造的成熟制程芯片在美國關鍵行業供應鏈中的使用和采購情況。美國商務部稱，調查將為美國政策提供信息，以加強半導體供應鏈，促進成熟制程芯片生產的公平競爭環境，并減少中國帶來的國家安全風險。美國商務部發布報告稱，中國在過去十年中為中國半導體產業提供了約1500億美元補貼，為美國和其他國家創造了“不公平的全球競爭環境”。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“在過去幾年里，我們已經看到了中國擴大傳統芯片生產，使美國公司更難競爭的潛在跡象。這項調查還將有助于促進傳統芯片生產的公平競爭。解決外國政府威脅美國傳統芯片供應鏈的非市場行為事關國家安全。”雷蒙多近日稱，預計美國商務部將在未來一年內做出大約12項半導體芯片投資獎勵，其中包括可能大幅重塑美國芯片生產格局的數十億美元的公告。

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