蘋果的新一代芯片已經在研發道路上穩步前行。

據最新報道，蘋果的芯片供應商臺積電在制造2nm和1.4nm芯片方面取得了顯著進展。這兩款芯片極有可能成為未來幾代蘋果芯片的核心，最早可能在2025年秋季發布的iPhone 17 Pro上亮相。目前，關于這兩款芯片的量產時間已有明確消息。2nm芯片的試生產預計將于2024年下半年啟動，而小規模生產則計劃在2025年第二季度逐步展開。值得一提的是，臺積電位于亞利那州的全新工廠也將加入2nm芯片的生產行列。而在更遠的2027年，臺灣的工廠將開始轉向生產1.4nm芯片。臺積電的首個1.4nm節點被正式命名為“A14”，將緊隨其“N2”節點2nm芯片之后。臺積電計劃于2025年底量產N2節點，并在2026年底推出增強型的“N2P”節點。蘋果一直是先進制程芯片的先行者。2023年，蘋果已經在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中采用了基于臺積電3nm制程工藝的A17 Pro芯片。蘋果歷來喜歡在iPhone上搭載最尖端的芯片，隨后再將這些芯片的衍生版本應用于iPad和Mac產品線。回顧iPhone芯片技術的發展歷程，我們可以預見其未來的發展趨勢。iPhone XR和XS(2018)：A12 仿生(7nm，N7)iPhone 11系列(2019)：A13 仿生(7nm，N7P)iPhone 12系列(2020)：A14 仿生(5nm，N5)iPhone 13 Pro系列 (2021)：A15 仿生(5nm，N5P)iPhone 14 Pro系列 (2022)：A16 仿生(4nm，N4P)iPhone 15 Pro系列 (2023)：A17 Pro( 3nm ，N3B)以下為未發布的蘋果芯片，按照慣例猜測命名，僅供參考。（來源天極網）iPhone 16 Pro (2024)：“A18”( 3nm ，N3E)“ iPhone 17 Pro”(2025)：“A19”(2nm，N2)“ iPhone 18 Pro”(2026)：“A20”(2nm，N2P)“ iPhone 19 Pro”(2027)：“A21”(1.4nm，A14)蘋果自研芯片M1系列基于A14仿生，采用臺積電的N5節點，而M2和M3系列分別使用N5P和N3B。Apple Watch的S4和S5芯片使用N7節點，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片則使用N4P節點。然而，在芯片工藝穩步推進的同時，臺積電也面臨著一些挑戰。最近的地震對臺積電的2nm工廠造成了嚴重影響，部分設備需要更換。為了應對這類自然災害的風險，臺積電宣布將在亞利那州建造一座新的2nm工廠。根據臺積電的規劃，我們最早可能在2024年末到2025年間見到采用2nm制程工藝的芯片。而在產品層面，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max有望成為首批搭載這一先進芯片的智能手機。盡管今年九月發布的iPhone 16 Pro系列可能無緣2nm制程芯片，但全新的N3E節點仍具有顯著優勢。臺積電業務開發副總裁張曉強曾在2023年技術研討會上表示，N3E在良率和工藝復雜性方面優于N3，這將轉化為更廣闊的工藝應用前景。

來源：網絡整理

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