芯片封裝技術(shù)科普
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芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分，分別是設(shè)計、制造和封測。很多企業(yè)只參與其中的某一個環(huán)節(jié)。比如華為、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計芯片；臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體只制造芯片；而日月光、長電科技等只封測芯片。芯片的設(shè)計和制造飽受人們關(guān)注，今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個流程：芯片封測中的芯片封裝技術(shù)，以及什么是晶圓級封裝。芯片的誕生
焊線封裝
晶圓級封裝
系統(tǒng)級封裝
什么是晶圓級封裝（WLP）？晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅速。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。相比于傳統(tǒng)封裝，晶圓級封裝具有以下優(yōu)點：1.封裝尺寸小由于沒有引線、鍵合和塑膠工藝，封裝無需向芯片外擴展，使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。2.高傳輸速度與傳統(tǒng)金屬引線產(chǎn)品相比，WLP一般有較短的連接線路，在高效能要求如高頻下，會有較好的表現(xiàn)。*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
