這家美國芯片設備制造巨頭,申請《芯片法案》撥款為何被拒?

美國的芯片設備制造巨頭應用材料公司的“如意算盤”落空了。一年多以來,應用材料公司希望通過一項專為大規模芯片生產基地設計的計劃,為其在美國加利福尼亞州桑尼維爾市耗資40億美元的設施獲得《芯片和科學法案》(以下簡稱“《芯片法案》”)中的資金資助,但據熟悉內情的人士透露,美國商務部官員在8月1日作出決定,認為該項目不符合條件,因此拒絕了該申請。實際上,向《芯片法案》申請撥款被拒的公司并不少見。根據美方統計,截至目前,超過670家公司都表達了對該法案中激勵措施的興趣,而美國商務部方面則多次表示,由于資源有限,他們被迫拒絕許多有吸引力的申請者。但據報道,上述熟悉內情人士表示,鑒于應用材料公司的項目與拜登政府振興美國國內半導體產業的目標密切相關,該公司的申請被拒就顯得格外突出。
不太可能直接補貼大型芯片設備制造商從2023年開始,美國政府啟動了《芯片法案》的撥款。簡言之,該法案為美國半導體研發、制造和勞動力發展提供了527億美元,其中包括390億美元的制造業激勵措施。此次應用材料公司申請的激勵措施就在這390億美元之內。2023年5月,應用材料公司宣布加利福尼亞州桑尼維爾市的項目時,該企業首席執行官迪克森(Gary Dickerson)還強調,項目的規模將取決于美國(政府)的激勵措施。不愿透露姓名人士表示,這一決定意味著美國不太可能從《芯片法案》中直接補貼任何大型芯片設備制造商。目前應用材料公司和美國商務部都拒絕對此發表評論。不過,也有企業如愿拿到了《芯片法案》支持下的激勵資金。2023年12月,英國國防承包商貝宜系統(BAE Systems)獲得第一筆3500萬美元補貼。2024年1月,微芯科技接收1.62億美元。2月,芯片制造商格羅方德(Global Foundries)獲得15億美元。3月20日,英特爾公司拿到高達85億美元的直接資助,也是至今金額最大的一筆。4月8日,美國商務部宣布為臺積電(TSMC)補貼66億美元。根據美國半導體行業協會(SIA)統計,從2020年5月至2024年3月,受《芯片法案》推動,全美宣布了82個新的半導體生態系統項目,包括新建半導體制造設施(晶圓廠)、擴建現有廠房以及供應芯片制造所用材料和設備的設施。海通證券科技行業資深分析師李軒則對第一財經記者表示,這一輪半導體周期,正是從2020年起出現供不應求的市場現象。“全球半導體銷售的這一漲勢,持續到2022年8月份左右,之后銷售增長同比轉負。經歷了約16-17個月的下滑之后,全球半導體銷售額增長今年一季度同比全面轉正。”他解釋道,“目前的增長伴隨著去庫存化以及人工智能(AI)的興起,我們認為整個2024年半導體行業能夠實現恢復性增長。”
針對先進封裝技術領域投資除了增強制造業能力外,《芯片法案》中有110億美元用于資助研發。
來源:第一財經
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