7月23日消息，據Thelec報道，三星電機當地時間周一表示，它將向AMD提供用于超大規模數據中心的高性能芯片板。這是三星電機首次正式確認這筆交易。

之前就有傳聞稱，三星電機自 2022 年以來一直為 AMD 提供服務器 FC-BGA。可能在其位于釜山、韓國和越南的工廠生產這些板。

報道稱，超大規模數據中心是指在超高速網絡上運行的服務器數量超過 100,000 臺的數據中心。三星電機的這些高性能芯片板指的是倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。由于對人工智能和云服務的高需求，對這些超級數據中心的高性能芯片板需求正在上升。

三星電機和AMD的數據中心板比傳統計算機大10倍，層數是傳統計算機的FC-BGA的3倍，用于容納CPU和GPU。

三星電機表示，它解決了翹曲問題，并在芯片安裝在電路板上時確保了高良率。

三星電機是服務器FC-BGA的新來者，此前FC-BGA市場是一個由日本競爭對手Ibiden和Shinko Denki主導的市場。

由于英特爾已經在 2020 年代初與 Ibiden 和 Shinko Denki 簽署了價值數十億美元的協議，因此AMD在確保 FC-BGA 的供應線方面一直面臨困難。與三星電機的合作，有助于AMD服務器CPU市場上追趕英特爾。

編輯：芯智訊-林子