Atheros推出WLAN和藍牙智能組合方案
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無可比擬的靈活性
本文引用地址：http://cqxgywz.com/article/105448.htmAR6133的大小只有8.3mm x 9.2mm(1.0 mm厚)，采用64焊點QFN封裝方式。對于希望向基于SDIO的移動設備添加標準11n功能的制造商，AR6103提供了只有WLAN的選件。AR6133和AR6103解決方案使用兼容的引腳，為設計人員提供了無可比擬的靈活性，可以在保持相同的印刷電路板設計的前提下滿足各種應用要求。
Atheros副總裁兼移動事業部總經理Amir Faintuch表示：“受到新的娛樂和工作用途的推動，組合式解決方案在移動游戲和便攜式消費電子產品當中日益盛行起來。利用新的AR6133芯片，我們的客戶能夠輕而易舉地將完整的一攬子移動11n和藍牙組合方案融入到下一代移動消費產品的設計中，使消費者充分享受便捷的無縫連接功能的好處。”
產品發布計劃
Atheros目前已經開始提供AR6133和AR6103 ROCm解決方案樣品。
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