此外，憑借低功耗和小尺寸，LC1711還有一個重要的市場就是平板電腦以及各類智能終端領域，甚至其解決方案及后續演進產品可以應用在物聯網、車聯網等領域。

　　“中國市場最大的特點就是，大眾化、又便宜。AP和Modem的集成方案有很大的價格優勢。”劉積堂說，“市場需要什么我們就做什么。”

　　改變TD芯片格局

　　展望今年TD芯片市場，劉積堂表示，今年聯芯科技的芯片出貨量將達到2000萬至2500萬片;在此當中，其自主研發的芯片的比率將實現突飛猛進的增長，接近90%。

　　“與2010年的出貨比率相比，2011年，自研芯片與聯合芯片的比例將反過來。”劉積堂說。

　　據記者了解，2010年，聯芯科技實現整體出貨量1300萬片，其中自研芯片150萬片左右，約占到12%左右。如果自研芯片與聯合芯片的比例反過來的話，其自研芯片在今年的出貨比例或將接近90%。

　　所謂的聯合芯片，即聯芯科技與聯發科技合作推出的聯合解決方案。

　　“還在使用聯發科技和聯芯科技聯合解決方案開發手機終端的客戶目前越來越少了。”劉積堂介紹道，自聯芯科技自研芯片發布之后，基于LC1808、LC1809，LC1708方案，通過中國移動測試、入網以及在研的終端加起來有70多款。

　　盡管如此，劉積堂表示，聯芯科技也還將繼續支持客戶對于聯合產品(聯芯科技、聯發科技)的選擇。

　　事實上，自聯芯科技自研芯片推出以來，TD芯片市場格局已經開始改變。

　　去年10月，聯芯科技自研芯片LC1808成功中標中國移動的集采，并獲得了單款機器(宇龍F600)最高中標量。到今年3月20日，聯芯科技客戶在研、在測、量產的項目已經達到365個。

　　“此外，終端的分布同時也覆蓋智能手機、固話以及閱讀器、平板電腦等多種產品。”劉積堂透露，從客戶終端入庫產品的情況看，超過40%是手機產品，但也含其他的產品，如上網本、數據卡等等。

　　據記者了解聯芯科技已確定了其今后的技術演進路線，這一路線分為三個維度，分別是：通信制式、芯片技術和軟件平臺。

　　其中，聯芯科技在LTE制式方面，將在2012年考慮實現對 LTETDD/FDD(R9)和DC-HSPA的雙模支持，2013年平滑過渡到LTE_A(R10)版本，支持WCDMA和MC-HSPA+。而在芯片技術領域，聯芯科技計劃將從目前主要的65nm，在2012年升級到40nm，2013年升級到28nm。聯芯科技認為，LTE需要巨大的運算量，28nm或許是比較適合LTE的芯片技術。

　　在軟件平臺方面，聯芯科技則是采用了LARENA和Android并重的策略，并逐漸實現對其余平臺產品的支持。聯芯科技的規劃是從自研的LARENA3.0，在今年升級到3.1、3.2版本，到2012年LARENA系列升級到4.0 版本。LARENA是聯芯科技自主研發的移動互聯網終端品牌。