Cadence設計系統公司(納斯達克代碼：CDNS)和中芯國際集成電路制造有限公司聯合宣布雙方共同合作發展了一項模擬混合信號(AMS)參考流程以滿足設計

業者在消費、網絡和無線通訊集成電路市場的設計需求。 　　  

　　模塊級參考流程基于中芯國際0.18微米多模、射頻工藝設計工具包與Cadence的Virtuoso®客戶設計平臺和可制造性設計(DFM)技術。參考流程已經通過樣品模數轉換器設計的硅驗證以及整套效度驗證。流程可通過提供參考設計的環境，基準流程以及示范設計演示――設計業者如何采用中芯國際的工藝技術和Cadence的Virtuoso®平臺等一系列方法改進生產力。 　　  

　　中芯國際和Cadence聯合開發的模擬信號參考流程基于業界開放數據庫標準―開放通道(OpenAccess) 2.2，提供給設計業者一個優化的、可預見的原理圖到版圖(schematic-to-GDSII)流程。這個流程為設計團隊創造系統級芯片或將他們自己的流程歸于一起提供了開始基點。 這個流程結合了Cadence的眾多技術，包括Virtuoso Spectre®電路模擬器，Virtuoso UltraSim完整芯片模擬器，Virtuoso原理圖編輯器，Virtuoso模擬設計環境，Virtuoso design_services@smics.com