鋁鰭設計

　　拆除導風罩，主散熱器的主要吸熱、散熱模組展現在我們面前。該模塊共由三部分組成，第一是核心銅制均熱板吸熱底;第二是散熱器骨架兼顯存散熱模塊;第三便是焊接在吸熱底和骨架上，采用扣Fin工藝的鋁鰭。

　　在Radeon HD 5830發布時，AMD為其使用了Radeon HD 5870的公版PCB，不過后期又為其設計了一款相對成本恰當的公版PCB，鐳風該款產品采用了后期的公版PCB設計，不過PCB板顏色使用了藍色。

基于40nm工藝的RV870核心

　　作為第一款支持DirectX 11 API的圖形核心RV870，其能夠完美支持DirectX 11。雖然應用于Radeon HD 5830的RV870，在硬件規格上流處理器縮減至1120個，不過這并不影響其在DirectX 11上的發揮。由于基于40nm工藝制造，所以產品整體的功耗及核心發熱量并不高。

搭載SAMSUNG K4G10325FE-HC04顆粒

　　顯存方面使用了8顆規格為32M*32bit的SAMSUNG K4G10325FE-HC04顆粒，構成了256bit/1024MB的組合。

　　產品整體頻率為公版的800MHz/4000MHz。

供電設計圖解