記者16日從成都市信息化辦公室獲悉，匯集全球半導體業巨頭的“中國半導體封裝測試技術與市場研討會”16日首次在蓉召開，300余家企業、高校、科研機構高層代表一致認為，在未來3-5年內成都集成電路產業將迎來蓬勃發展，成為中國主要的集成電路基地之一。
出席峰會的有多家全球知名半導體企業，包括INTEL、中芯國際、日月光、星科金朋、飛利浦、安捷倫、愛德萬、ASM、東京精密等，并表示看好成都的發展前景。其中，由摩托羅拉拆分原半導體部成立的全球著名半導體產品供應商———飛思卡爾半導體，昨天更明確表示希望在成都設立分公司，相關事宜正在接洽之中。