電池為26Wh的單顆聚合物電池

　　按鍵和耳機口小板，標注為R10，從R10開始一直用到現在

　　攝像頭 200W像素

　　主板

　　顯示排線，觸屏排線和WIFI天線接口

　　WIFI天線采用標準的接口，非焊接，有興趣的很容易DIY，固定主板的螺絲都加了塑料緩沖墊，廠家細心之處可見一斑。

　　WIFI模塊和音頻Codec

　　WIFI為華為的MW269V2，內置Broadcom的BCM4330，而TWL6040是來自TI的多路音頻Codec，集成功放，振動控制等，是OMAP4平臺的標配。

　　電源管理芯片和LVDS芯片

　　電源管理芯片也是TI的TWL6030，同樣是OMAP4平臺的標配，提供多路電壓輸出給OMAP4主控，LVDS838為TI的LVDS芯片，用于傳輸顯示信號。

　　主控和閃存

　　主控TI OMAP4430，45nm A9雙核，SGX540 GPU。我們所看到的只是覆蓋在主控上面的爾必達LPDDRII 內存，單顆容量1GB，位寬64bit，速度為800MT/s，OMAP4主供手機使用，因此采用了PoP工藝減少整體面積。主控+RAM大小僅為12×12mm。

　　LPDDR2通過雙通道提供了6.4GB/s的高帶寬，同時相比DDR3又能極大的節能，運行功耗僅為DDR3L(1.35V低電壓)的40%，待機功耗僅為20%。

　　相比之下，大部分平板還在采用1.5V電壓的DDR3，功耗就比LPDDR2大的更多了。大部分智能手機都采用LPDDR2作為RAM，出于節能的目的。雖然在TEN3這種9.7寸大平板上主要的功耗消耗還是來自顯示屏，但在一些高負荷的應用和待機中，應該會有它的優勢。

　　旁邊的是SanDisk的 eMMC，容量8GB，可以理解為內置的閃存卡。區別與Nand顆粒，eMMC集成了控制器，因此在穩定性上有優勢，同時簡化了開發。實際上跟一些廠家內置TF卡裝系統是一個道理，但是eMMC比普通TF卡要更加穩定可靠，價格上也貴不少。目前大部分中高端智能手機均采用eMMC作為內置存儲。

　　主板上還有很多電壓測量點，此外還有第二個攝像頭的預留位置

　　此外我們還能看到來自ATMEL的AT88SC0104C智能加密芯片，智器一直這么做，這也是智閱專版不能用在第三方機器上的原因。

　　一個細節，電池也采用了卡扣固定

　　WIFI天線 全金屬

　　揚聲器與音腔

　　總結：筆者認為，智器Ten3內外兼修，堪稱新一代經典雙核平板，Ten3內部的設計和做工還是保持了智器一貫的水準，一些細節處理上下足了功夫，很值得稱贊。比如卡扣，螺絲墊等等，完全可以作為國產的典范和行業的榜樣。透過Ten3的做工我們也能感受到一線大廠的風范，模具的結實程度也都非常不錯，唯一的遺憾就是太重了，足足760g。