革新性方法，專利半導體技術

　　基于復雜而昂貴的“芯片組” (Bag of chips) 節能系統設計方法需要全面的模擬設計專業技術和較長產品開發周期，而 PAC平臺則不同，它通過將所有的模擬和數字功能集成在一個具有很高成本效益的系統級芯片平臺中來簡化開發過程并以充足的靈活性提供廣泛的設計選擇，從而獲得優化的應用解決方案，使電子產品開發人員能夠在滿足嚴苛的智能能源效率規范的同時，專注于創建增值的系統特性設計，同時減少總體材料清單(bill of materials, BOM) 成本并提升產品的性能、功能和可靠性。

　　技領半導體首席執行官和德州儀器 (TI) 前副總裁Larry Blackledge表示：“我們認為，技領半導體通過發布PAC平臺，重塑微控制器芯片，以解決傳統控制器芯片在節能系統應用領域的挑戰和限制。PAC平臺將改變現今節能系統設計的游戲規則，它利用技領半導體在電源電子領域的豐富的專業知識，提供市場首個針對大批量高效節能產品而開發的主芯片解決方案。通過提升總體系統性能，PAC平臺能夠縮短多達50%的開發時間，并對某些應用降低可達60%的開發成本，為工業和消費電子產品設計公司提供了前所未有的投產時間優勢。”

　　獨特PAC平臺的特性和優勢包括：　　

 

　　供貨和價格

　　PAC平臺樣品和硬件與軟件設計工具套件目前限量供應，并將于2013年初開始批量生產，批量產品起價每個低于1美元。