每年都要對金絲球焊機各項參數進性檢測和校正，確保焊接參數處在最佳狀態。另外焊線的弧度也有要求，單焊點芯片的弧高為1。5-2個芯片厚度，雙焊點芯片弧高為2-3個芯片厚度，弧度的高低也會引起LED的品質問題，弧高太低容易造成焊接時的死燈現象，弧高太大則抗電流沖擊差。

3、鑒別虛焊死燈的方法

將不亮的LED燈用打火機將LED引線加熱到200-300℃，移開打火機，用3伏扣式電池按正、負極連接LED，如果此時LED燈能點亮，但隨著引線溫度降低LED燈由亮變為不亮，這就證明LED燈是虛焊。加熱能點亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線加熱時膨脹伸長與內部焊點接通，此時接通電源，LED就能正常發光，隨著溫度下降LED引線收縮回復到常溫狀態，與內部焊點斷開，LED燈就點不亮了，這種方法屢試都是靈驗的。將這種虛焊的死燈兩引線焊在一根金屬條上，用較濃的硫酸浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出，在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點的焊接情況，就可以找出是一焊還是二焊的問題，是金絲球焊機那個參數設置不對，還是其他原因，以便改進方法和工藝，防止虛焊的現象再次發生。

然而即使是中國電子展上的展品，在使用LED產品的用戶也會碰到死燈的現象，這就是LED產品使用一段時間后，發生死燈現象，死燈有兩種原因，開路性死燈是焊接品質不好，或支架電鍍的品質有問題，LED芯片漏電流增大也會造成LED燈不亮。現在很多LED產品為了降低成本沒有加抗靜電保護，所以容易出現被感應靜電損壞芯片的現象。下雨天打雷容易出現供電線路感應高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會使LED產品遭受不同程度的損壞。

總之發生死燈的原因有很多，不能一一列舉，從封裝、應用、到使用各個環節都有可能出現死燈現象，如何提高LED產品的品質，是封裝企業以及應用企業要高度重視和認真研究的問題，從芯片、支架挑選，到LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000品質體系來進行運作。只有這樣LED的產品品質才可能全面的提高，才能做到長壽命、高可靠。在應用的電路設計上，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護電路，增多并聯路數，采用恒流開關電源，增設溫度保護都是提高LED產品可靠性的有效措施。只要封裝、應用的企業嚴格按照ISO2000品質體系來運作，就一定能使LED的產品品質上一個新臺階。