如何使電源模塊性能達到最優(yōu)化 作者： 時間：2012-12-04 來源：網(wǎng)絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 該近似值適用于帶 0.5 盎司銅側壁的典型 12 密耳直徑通孔。使用的多個散熱孔應安裝在裸露焊盤的下方，并采用 1 毫米至 1。5 毫米間距來形成一個陣列。結論SIMPLE SWITCHE 電源模塊為復雜的電源設計、以及通常與 DC-DC 轉換器有關的印刷電路板 (PCB) 布局提供了另一種選擇。雖然已解決了布局上的難題，但仍需要工程完成一些設計，以便通過合理的旁路和散熱設計，最大限度地優(yōu)化模塊的性能。 上一頁 1 2 下一頁
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