一種卡類終端的PCB熱設計方法
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卡類終端產品的一種熱布局算法
自然對流冷卻的熱流密度經驗值是0.8mW/mm2，即當每平方毫米的面積上分布的功率是0.8mW時，可以產生很好的自然對流冷卻效果。熱源器件的熱距離的計算是基于此經驗值進行的。計算方法如下：
設某芯片的長是L(mm)，寬是W(mm)，該器件的功耗是Pd(mW)。
要達到自然對流冷卻效果，該器件應占用的PCB面積是：
限定器件長邊和寬邊的熱距離相等，均為x(mm)，則把熱距離考慮在內該器件占用的PCB面積是：
以上計算僅考慮了PCB單面散熱，實際PCB雙面都可以散熱，如果熱源器件背面沒擺放其它器件，那么背面的銅皮也可以起到散熱作用，此時的熱距離將是上面計算所得數據的一半，即：
下面計算熱源器件所占的PCB面積。
在PCB布局中，上面的計算數據往往是不可行的，因為PCB的面積有限，如果按上面的數據進行布局的話，PCB的面積就不夠用了，所以需要對上面的數據按一定比例壓縮，可以把上面的熱距離除2作為壓縮后的熱距離，由此計算壓縮熱距離后熱源器件所占的PCB面積如下：
熱源器件背面有器件，壓縮后所占PCB面積：S1=
熱源器件背面無器件，壓縮后所占PCB面積：S2=
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