以我們的經驗判斷，影響厚金屬材料切割表面粗糙度的主要因素是激光光源的光束質量，需要匹配最好切割質量和最佳切割速度。有別于光纖激光器只能通過切換高低BPP值來改變光束質量，我們研究表明，最佳BPP值應該是連續可變的函數，視材料及厚度而定。之前我們就指出在不影響切割質量的情況下速度可提升50%，通過在不銹鋼材料切割中從4mm-mrad到10mm-mrad最優化BPP值。

　　圖6 通過最優化激光光源BPP值，我們發現了降低表面粗糙度的因素。

　　目前直接半導體激光器系統可實現4到20 mm-mrad BPP值的連續變化。

　　總結：

　　通過提高插頭效率，改進可靠性和穩定性，使得直接半導體激光器成為企業材料加工利器，同時也能降低制造成本。最新研究表明，直接半導體激光器可用于金屬材料切割，而不僅僅是作為復雜及高成本的光纖激光器和碟片激光器的泵浦源。這一點在2015年多個公司的具體應用中已經得到驗證。直接半導體激光器提升切割速度及質量，有別于其他技術的BPP值優化，可進一步提升終端應用的加工工藝。我們希望未來進一步研究，能夠提升直接半導體激光器的應用潛力!(FRANCISCO VILLARREAL SAUCEDO，BIEN CHANN，BRYCE SAMSON，and PARVIZ TAYEBATI)