下一波將是5G之爭

　　搶搭下一波5G快車，則是手機芯片大廠們對未來市場的布局。日前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫在公司博客上發布5G愿景，稱3G、4G將人與人連接到一起，而5G將使所有物體相連接。莫倫科夫還表示，高通將使用該原型系統參與Pre-5G試驗，為3GPP的5G New Radio(NR)標準化作出貢獻。而高通中國區董事長孟樸此前在接受記者采訪時表示：“高通在無線領域，包括OFDM技術方面，有多年經驗的積累。我們有能力做原型機端到端的系統構建和測試，使得它能夠在檢驗下一代通信系統時，相對其他企業，具備較早的實現能力。通過這些積累以及過去所擁有的研發，高通可以快速進入到了5G的發展之中。在中國，我們也是最早一批參加中國移動5G聯合創新中心的企業之一。”

　　展訊通信全球副總裁康一則表示，展訊5G發展將改變以往終端芯片滯后于標準推出的做法，保持芯片的開發與標準同步，即2020年展訊就將推出符合5G標準的終端芯片。這個時間點將與其他國際手機芯片大廠的時間點同步。展訊通信戰略合作總監王鵬則表示，現在5G標準還在制定當中，所有人都在做關鍵技術的研發和印證。展訊的策略是保持處于第一陣營。從目前國際發展情況來看，5G有可能在2018年進行一定的預商用。