3.7 旁路電容到相應IC的走線線寬>25mil，并盡量避免使用過孔。

3.8 通過不同區域的信號線(如典型的低速控制/狀態信號)應在一點(首選)或兩點通過隔離地線。如果走線只位於一面， 隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號走線而保持連續。

3.9 高頻信號走線避免使用90度角彎轉，應使用平滑圓弧或45度角。

3.10 高頻信號走線應減少使用過孔連接。

3.11 所有信號走線遠離晶振電路。

3.12 對高頻信號走線應采用單一連續走線，避免出現從一點延伸出幾段走線的情況。

3.13 DAA電路中，穿孔周圍(所有層面)留出至少60mil的空間。

3.14 清除地線環路，以防意外電流回饋影響電源。

4. 電源4.1 確定電源連接關系。

4.2 數字信號布線區域中，用10uF電解電容或鉭電容與0.1uF瓷片電容并聯後接在電源/地之間。在PCB板電源入口端和最遠端各放置一處，以防電源尖峰脈沖引發的噪聲干擾。

4.3 對雙面板，在用電電路相同層面中，用兩邊線寬為 200mil的電源走線環繞該電路。(另一面須用數字地做相同處理)

4.4 一般地，先布電源走線，再布信號走線。

5. 地5.1雙面板中，數字和模擬元器件(除DAA)周圍及下方未使用之區域用數字地或模擬地區域填充，各層面同類地區域連接在一起，不同層面同類地區域通過多個過孔相連：Modem DGND引腳接至數字地區域，AGND引腳接至模擬地區域;數字地區域和模擬地區域用一條直的空隙隔開。

5.2 四層板中，使用數字和模擬地區域覆蓋數字和模擬元器件(除DAA);Modem DGND引腳接至數字地區域，AGND引腳接至模擬地區域;數字地區域和模擬地區域用一條直的空隙隔開。

5.3 如設計中須EMI過濾器，應在接口插座端預留一定空間，絕大多數EMI器件(Bead/電容)均可放置在該區域;未使用之區域用地區域填充，如有屏蔽外殼也須與之相連。

5.4 每個功能模塊電源應分開。功能模塊可分為：并行總線接口、顯示、數字電路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每個功能模塊的電源/地只能在電源/地的源點相連。

5.5 對串行DTE模塊，使用去耦電容減少電源耦合，對電話線也可做相同處理。

5.6 地線通過一點相連，如可能，使用Bead;如抑制EMI需要，允許地線在其它地方相連。

5.7 所有地線走線盡量寬，25-50mil. 5.8 所有IC電源/地間的電容走線盡量短，并不要使用過孔。