情歸高通

　　高通、NXP、470億美元，這是今年十月最震撼的關(guān)鍵字。

　　但我還想說(shuō)一下，這兩者的結(jié)合是一個(gè)對(duì)高通來(lái)說(shuō)是一個(gè)明智的選擇。

　　前面已經(jīng)提到，高通所專(zhuān)注的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，現(xiàn)在現(xiàn)在增速正在放緩，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一的高通需要向其他領(lǐng)域進(jìn)攻，例如汽車(chē)電子。雖然高通針對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)推出了820A等產(chǎn)品，但大家都知道汽車(chē)電子產(chǎn)品需要高標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足不同個(gè)驗(yàn)證，同時(shí)在和Tir1廠(chǎng)商或者車(chē)廠(chǎng)合作的過(guò)程中，需要長(zhǎng)期的導(dǎo)入過(guò)程，作為新入局者的高通，市場(chǎng)表現(xiàn)一般也算是比較正常。

　　根據(jù)市場(chǎng)的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，汽車(chē)電子占高通營(yíng)收的份額連2%的份額都不到。在英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在入局汽車(chē)的時(shí)候，高通也就按捺不住走收購(gòu)這樣的“捷徑”。

　　另外，物聯(lián)網(wǎng)也是這單交易成形另一個(gè)因素。

　　在收購(gòu)飛思卡爾之后，NXP不但在在半導(dǎo)體的下一波戰(zhàn)場(chǎng)——物聯(lián)網(wǎng)上面，飛思卡爾也給NXP帶來(lái)了豐富的產(chǎn)品線(xiàn)組合。讓其一躍成為最有競(jìng)爭(zhēng)力的公司，但即將這樣，NXP還是欠缺蜂窩和RF相關(guān)技術(shù)，這對(duì)于打造完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，是有所欠缺的。但這次投奔高通名下之下，剛好就互補(bǔ)了。

　　對(duì)這單交易的未來(lái)， 在一片叫好中，我們也聽(tīng)到了幾個(gè)不同的觀(guān)點(diǎn)。

　　首先是公司文化方面，有分析師指出，因?yàn)镹XP是一個(gè)傳統(tǒng)的歐洲公司，而高通是一個(gè)典型的美國(guó)公司，在工作和處事方式上面應(yīng)該有不同的看法，這可能會(huì)成為其整合的障礙。

　　其次，高通是一個(gè)無(wú)晶圓廠(chǎng)，NXP是一個(gè)IDM，未來(lái)兩者的整合，也會(huì)給新高通帶來(lái)挑戰(zhàn)。

　　但NXP方面認(rèn)為整合不是問(wèn)題，讓我們靜觀(guān)其變。

　　寫(xiě)在最后

　　這些年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云突變，原因首先是半導(dǎo)體已經(jīng)邁入了成熟期，利潤(rùn)已經(jīng)被壓到很低了，再者隨著工藝水平的推進(jìn)和競(jìng)爭(zhēng)的家居，投入成本也日益增加。半導(dǎo)體公司為了降低風(fēng)險(xiǎn)，唯有通過(guò)抱團(tuán)取暖;

　　其次是半導(dǎo)體市場(chǎng)變化太快了，令一些半導(dǎo)體廠(chǎng)商始料未及。例如早兩年還熱火朝天的移動(dòng)終端市場(chǎng)，突然就增長(zhǎng)緩慢，這給很多半導(dǎo)體廠(chǎng)商帶來(lái)了強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。于是他們只能通過(guò)兼并來(lái)補(bǔ)充，，持競(jìng)爭(zhēng)力;

　　第三，迅速崛起的中國(guó)半導(dǎo)體的威脅。這兩年對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體最直接威脅的應(yīng)該就是崛起的中國(guó)半導(dǎo)體。通過(guò)瘋狂的并購(gòu)、發(fā)展和政府扶持，中國(guó)半導(dǎo)體在這兩年飛速發(fā)展，一步步侵蝕國(guó)際知名半導(dǎo)體廠(chǎng)商的市場(chǎng)，面對(duì)這種情況，他們也只好選擇并購(gòu)的結(jié)局。

　　我們肯定的是高通收購(gòu)NXP是一個(gè)大交易，但我們不能夠肯定未來(lái)是否會(huì)有更多其他的交易。但我們可以知道半導(dǎo)體市場(chǎng)的“動(dòng)蕩”仍然沒(méi)結(jié)束，至于下一個(gè)是誰(shuí)，我們不能確定而已。

　　但這樣的并購(gòu)，也帶來(lái)了另一個(gè)問(wèn)題，那就是強(qiáng)者越強(qiáng)。

　　IC Insights的報(bào)告顯示，今年全球前十半導(dǎo)體廠(chǎng)商的市場(chǎng)占有率高達(dá)56%，較之十年前提升了11%，光是Intel、Samsung、Qualcomm、Broadcomm、Hynix幾家的市場(chǎng)份額，就已經(jīng)超過(guò)了41%，寡頭現(xiàn)象已經(jīng)非常明顯。

　　如果將這個(gè)統(tǒng)計(jì)放寬到全球前25大半導(dǎo)體，那么這個(gè)榜單的市場(chǎng)占有率將高達(dá)75%。

　　這樣一個(gè)市場(chǎng)，對(duì)于新入者，尤其是正在崛起的中國(guó)半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。在這個(gè)艱難時(shí)刻，技術(shù)創(chuàng)新變得尤其重要。