當前，AI視覺質檢技術正以“精準化、場景化、智能化”為核心驅動力，推動測試測量領域從傳統人工/2D檢測向“3D全維度+AI深度賦能”跨越式升級。作為亞洲電子制造行業的盛會，2026年3月25–27日，慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）將在上海新國際博覽中心（E1–E5 & W1–W4館）盛大啟幕。本屆展會預計展覽面積近100,000平方米，匯聚超1,000家電子制造前沿企業，其中測試測量板塊將聚焦四大核心應用場景，通過頭部企業的實戰級產品方案，直觀呈現“技術落地+行業適配”的創新成果，為電子制造、半導體、新能源等領域破解質檢痛點。

焊接工藝缺陷檢測：AI+3D技術攻克“微缺陷”盲區

焊接是電子元件與PCB導通的核心環節，SMT、DIP、芯片封裝等流程中，“肉眼不可見”的微缺陷（如虛焊、空洞、焊錫不足）直接影響產品可靠性。本次展會中，全球測試測量企業將通過“3D成像+AI識別”技術，實現微缺陷的精準捕捉與零漏檢。

Koh Young（高迎科技）的Zenith AOI系列是業界唯一一個可根據IPC-610（標準對電子組裝可接受性要求）提供檢測結果值的解決方案?；诟哂昝赖娜S測量檢測技術，不僅提供高品質元件檢測，還提供更廣泛的檢測區域。Zenith 2使用三維測量值檢出和判別以下不良：漏焊、偏移、極性、翻件、OCV/OCR、爬錫、側立、翹腳、翹件、立碑、橋接等。

日聯科技推出的多模式3D/CT智能檢測裝備AX9100VS，滿足行業多樣化精密檢測需求。這款X射線離線檢測裝備采用先進的圖像傳感技術，集成2D/2.5D/3D檢測能力，支持平面CT與錐束CT雙模式三維斷層掃描，分辨率可達近納米級別，輕松實現對微米級缺陷的精準捕捉與量化分析，滿足汽車電子和小型汽車零部件的抽檢、研究需求。同時，裝備搭載AI缺陷檢測技術，0.5秒即可完成一次“AI氣泡率”一鍵檢測，有效提高產品檢測效率，為行業提供從研發驗證到量產質控的必要解決方案。

元件貼裝/插裝質量檢測：全維度排查適配高密度微型化趨勢

隨著PCB向“高密度、微型化、柔性化”發展，元件貼裝/插裝環節的“有無、位置、狀態”三維度問題成為質檢重點。本次展會展商將通過多模態視覺技術，適配01005元件、柔性基板等復雜場景的檢測需求。

矩子科技（JUTZE）的3D全自動光學檢測設備“3D AOI II”這是一款3D全自動在線型PCB外觀檢測設備，實現了2D+3D機技術的完美融合升華。具體來說該產品采用可變頻的數字光柵投影技術，保證對不同高度元器件實現3D圖像采取并實現精準檢測，絲滑的解決了傳統2D檢測中元器件的傾斜，翹曲等檢測難點。另外，在全新一代的3D AOI的二代機設備上，還增加了直線電機+光柵尺的新型運動模組，大幅的提高了產品的檢測效率。在之前的3D四數字化投影的基礎上還可以選配可帶Z軸及斜角相機的成像系統，實現全方位檢測和多角度照明的更加全面的檢測覆蓋。

ViTrox的V810Ai QX1 智能3D X射線檢測系統（AXI）——這是一款革新的人工智能驅動檢測平臺，融合了超高分辨率成像與先進AI算法，實現微小缺陷的精準檢測及內部結構的高精度3D重建。配備先進平面CT技術，可支持雙面PCB檢測與選擇性切片分析，提供全面的缺陷覆蓋，同時確保在復雜電子組裝中實現更高的產能、可追溯性與生產力。

神州視覺的3D AOI技術最引人注目的特點就是其三維成像能力。通過先進的專利光學系統和圖像處理技術，擁有高精度亦大范圍的獨特技術，可同時獲取高品質的2D圖像及無陰影3D測量，檢測更加全面、準確。涵蓋了目前生產中最小元器件、焊點在內的檢測需求，這種獨特的三維成像技術，讓神州視覺的3D AOI設備能夠滿足更加復雜的檢測，滿足不同行業的特殊需求。此外，還有多項國際先進的專利算法，這些算法在3D AOI檢測中發揮著關鍵作用，提高了檢測的準確性和效率。這些算法經過嚴格的優化和測試，能夠精確識別物體表面的各種缺陷，包括微小的起翹、凹陷、平整度等。同時，算法還能夠自動調整檢測參數，以適應不同物體的檢測需求，確保檢測結果的準確性和可靠性。

Seica（世科電子）的PILOT VX系統以高速、高精度和多功能性著稱，該系統采用先進的機械架構和運動控制器，最多可將測試時間縮短50%。12個多功能測試頭可同時對電路板多達60個點進行雙面探測。先進的測量硬件與新型微波測量技術帶來卓越的測試性能。該系統配備FlyPod和FlyStrain等獨特選件，結合高度優化的VIVA軟件，已成為飛針速度與性能的行業標桿。VIVA智能管理功能使不同類型測試并行化從而進一步提升效率，此外，基于AI人工智能分析可實時自動優化測試流程。

特殊場景專項檢測：多技術融合突破傳統檢測禁區

透明體（如點膠工藝中的膠體）、柔性基板、涂覆層等特殊場景，因材質特性或結構隱蔽性，傳統檢測設備難以覆蓋。本屆展會中，展商將通過多模態視覺、特殊光學方案，實現此類場景的高效檢測。

PARMI的采用鐳射檢測技術的Xceed 3D AOI通過鐳射3D成像，可精準測量透明體（如點膠膠體）的厚度、均勻度，同時適配柔性基板（FPC）的彎曲檢測，解決傳統光學檢測對透明/柔性材料“識別不清”的痛點，廣泛應用于半導體封裝、汽車電子的特殊工藝質檢。

德智現已成長為一家技術領先的AI垂類大模型軟件及智能檢測設備科技集團，主營產品AI Review Software、AVI、AI AOI、SPI 及 Laser marking，已覆蓋PCB、PCBA、Mini LED、半導體、新能源、陶瓷新材料等諸多領域，銷售及服務網絡遍布全球十余個國家及地區。德智的AI復判系統以平臺化方式統一部署，支持多條產線共用同一套模型、訓練平臺和復判界面、實現模型資源復用、數據統一管理、決策標準一致。

杭州睿影科技有限公司（簡稱?？殿Ｓ埃┦呛贾莺？低晹底旨夹g股份有限公司的八大創新業務之一，聚焦X-Ray成像技術應用，致力于X-Ray成像設備、X-Ray圖像智能識別系統的研發、生產制造和銷售。?？殿Ｓ靶峦瞥龅闹悄茈x線AXI設備是一款通用型、高精度無損檢測設備，搭配全自研AI檢測算法、專有的離線AXI檢測方案，滿足離線抽檢和全檢兩種檢測場景。針對小批量、多批次檢測場景下，能夠極大地提高檢測速度、降低人工檢測誤判率。一鍵空洞檢測算法，通用AI模型，針對BGA、MOS管、IGBT等焊接空洞檢測，檢測抗干擾能力強,無需參數調節，一鍵快速識別空洞氣泡占比，可以快速響應用戶的個性化檢測需求。在X-Ray檢測領域，?？殿Ｓ爸铝τ诔蔀槿蜃詈玫腁XI檢測設備提供商。

全流程數據智能管理：從“缺陷判定”到“工藝優化”的閉環升級

AI視覺質檢已不再局限于“缺陷判定”，而是通過數據聯動實現“檢測-分析-追溯-優化”的全流程閉環，為智能工廠建設提供核心支撐。本次展會將集中呈現數據驅動的質檢智能化方案。

TRI（德律科技）推出的TR7600F3D SII Plus整合了下一代110kv的X-ray光源、3 – 25μm的高分辨率，并基于AI人工智能的檢測算法，將缺陷檢測提升到相當的精確水平。SEMI 3D CT AXI 設備可確保對各種組件進行細致的檢測，包括BGA, QFN, SiP, PTH, PoP, Wire, 和 Die Bond，為全面分析樹立了新的行業標準。3D AXI TR7600F3D SII Plus設計用于高可靠性電子制造行業，如先進封裝、汽車、航空航天和醫療產業等。對于先進封裝制造行業，SEMI 3D CT AXI可以精確檢測IC封裝的互連，例如微型/C4 Bumps。據了解，該系統采用EtherCAT專為無縫通訊而設計以增強連通性，并具有智能板彎的控制功能，以確保板件之間能精確地對齊。TR7600F3D SII Plus 能與智能工廠生產線和選擇的MES無縫集成，確保兼容性并保證未來的生產流程。

歐姆龍（OMRON）的VT-X750系列高速CT型X射線自動檢查設備，以 3D-CT 方式保障檢出精準，搭配全新拍攝設計實現超高速拍攝，同時融合歐姆龍近40年成熟的自動化檢查技術，滿足業界快速穩定的自動檢查需求。檢測范圍廣泛，覆蓋底部電極元件、POP/SiP 層疊元件、壓插件等多類元件，也能完成 IC 引腳底部爬錫、氣泡檢查等應用，更憑借高速化與檢查邏輯覆蓋率提升，實現 “在線 + 全數 + 全板”X 射線檢查。同時融入 AI 技術，降低操作人員技能要求，大幅縮短編程時間，為電子制造等領域品質管控提供高效支撐。

鐳晨科技的AOI InsightX實現了集中式的數據管理，提供了專業、全面的數據分析和可視化圖表，幫助產線管理人員隨時隨地掌握產線生產情況。當出現異常預警時，可以迅速聯動不同部門，通過分析制程、缺陷、直通率指標等多維度數據，優化產線設備關鍵參數，保障產品生產穩定性。作為以技術驅動創新的光學檢測設備提供商，鐳晨科技將AI深度學習算法應用在AOI中，采用深度卷積網絡，通過億萬級別數據樣本訓練和大數據優化，不僅能實現AOI智能極簡編程，而且能一鍵自動識別元器件及焊點，智能判定不良，極大提升了AOI檢測效率和準確性。

明銳理想的雙面3D AOI-VS7300，具有高精度、高速度特點，其采用同步走位與異步互鎖拍照機制，精準規避光源干擾，實現雙面高速精準檢測，效率倍增。多軸高速控制卡融合前沿運動控制技術，3D檢測速度達450ms/FOV（單面）。同時采用先進的3D視覺檢測技術，能夠精準處理像素級的3D點云信息，并融合自適應條紋技術，真實呈現超小元件、鏡面材質元件、插件元件、插針焊點等，實現細節畢現的還原效果。此外，底蘊深厚的三維重建技術結合AI智能去噪技術，可對反射特性復雜的波峰焊插針焊點進行有效還原，精準測量插針出腳高度。

展會看點：測試測量展區匯聚核心解決方案，破解制造痛點

2026慕尼黑上海電子生產設備展測試測量板塊，將成為行業技術落地的“核心窗口”，除上述企業外，展會還將匯聚Viscom、SPEA斯貝亞、振華興、美陸、愛為視、藍眼科技、卓茂科技、三英精密、科瑞爾等測試測量行業優質企業。2026年3月25–27日，上海新國際博覽中心（E1-E5 & W1-W4館），慕尼黑上海電子生產設備展邀您親臨測試測量展區，與全球頭部企業面對面交流，解鎖質檢智能化的前沿方案，共探電子制造高質量發展新路徑！

即刻鎖定展位，共赴電子制造盛會

Koh Young、矩子科技、TRI、歐姆龍、PARMI、Viscom、ViTrox、日聯、德中、鐳晨、明銳理想、神州視覺、睿影科技、世科電子等行業前沿企業將攜其新產品及新的解決方案亮相2026慕尼黑上海電子生產設備展！目前僅有少量展位剩余，即刻聯系您的展會銷售或致電：021-20205553 邢女士，搶占最后的名額。在電子制造技術巔峰舞臺展示創新實力，開拓全球商機！