2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）將在上海新國際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業重要的展示與交流平臺，本屆展會以近100,000平方米展示面積、超1,000家參展企業的規模，聚焦汽車、工業、通訊電子、醫療電子等多領域需求，旨在為行業呈現一場覆蓋電子生產全產業鏈的“創新盛宴”，重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術及數字化未來。

今年慕尼黑上海電子生產設備展，將緊扣行業前沿動態，特別策劃推出12場同期活動，聚焦四大核心主題展開深度探討：

l  智造新紀元，具身智能驅動制造業范式革命

l  電動化浪潮之巔，數據中心、公路與天空的能源革命

l  破局·立新，AI驅動未來能源革命

l  柔印未來，智造健康。新興技術驅動下的醫療電子制造革命

在四大主題框架下，論壇內容將進一步延伸至多個熱點領域，包括具身智能機器人、低空經濟、AI、算力、液冷技術、新能源汽車線束、功率半導體、汽車電子、點膠與膠粘劑、智能制造、先進封裝、醫療電子、柔性印刷等方向，促進多維度交流與思想碰撞，共探電子制造發展新路徑。

01 2026具身智能機器人電子制造應用研討會

論壇介紹

本屆研討會將匯聚具身智能機器人上下游創新力量，以及電子及半導體行業的專業用戶，共同探討具身智能在電子制造落地的技術路徑、標準體系與應用價值，助力我國電子制造產業實現質量、效率、韌性的全面躍升。

主要議題

l  具身智能機器人的人機協作

l  具身智能機器人在電子生產檢測、質控環節的智能化應用

l  大數據驅動的智能機器人制造

l  具身智能產線及柔性制造

l  具身智能機器人系統的功能及信息安全

l  具身智能機器人全生命周期維護與資產管理

l  基于AI賦能的具身智能機器人產線管理

l  具身智能產線的信息透明及生產可追溯

02云邊端協同與液冷革命:賦能具身智能產業應用論壇

論壇介紹

論壇話題將匯聚產、學、研專業力量，深入探討“算力、算法、散熱”的融合創新，分享前沿實踐，共同推動具身智能在工業、服務、醫療、能源等領域的規模化產業應用。

主要議題

l  具身智能的“神經中樞”：云邊端協同架構的頂層設計與實踐

l  “大腦”的進化：AI大模型云端訓練與邊緣輕量化的挑戰與突破

l  “熱血”算力的“冷靜”護航：液冷技術解鎖高密度算力瓶頸

l  聯通云邊：5G+MEC網絡如何為具身智能提供確定性連接

l  具身智能的技術路徑與產業未來：從實驗室到“燈塔工廠”

l  “冰點”算力：液冷邊緣服務器賦能工業機器人集群的實踐

l  “關節”的極限：人形機器人高功率密度執行器的熱管理創新

l  從熱管理到“冷”動力：液冷關節模組如何釋放具身智能的可靠性能

03 2026首屆長三角低空產業科技金融大會暨電子智造助力低空經濟高質量發展大會

論壇介紹

本次大會旨在搭建長三角政企學研金對話平臺，聚焦低空經濟給電子智能制造帶來的新需求、新機會、新挑戰，推動技術攻關、政策銜接、場景融合與資本對接，助力長三角建設低空產業與電子制造協同發展的示范區域。

主要議題

l  芯聯低空——低空經濟與電子智造協同創新路徑

低空飛行器核心元器件適配需求、智能控制技術融合應用、能源系統優化升級、低空場景電子解決方案落地。

l  政策探析與場景挖掘——低空經濟產業與電子制造協同發展保障

空域管理政策銜接、產業標準制定完善、跨區域協同發展措施、應用場景挖掘與商業化路徑探討。

l  產業科技金融聯動——低空產業科技成果轉化的資本賦能

創新企業融資對接機制、技術攻關資金支持模式、產業基金布局方向、投融雙方協同合作路徑。

04 2026（第三屆）新能源&智能網聯汽車線束及連接技術論壇

論壇介紹

本次高峰論壇聚焦高速高壓連接的核心議題，邀請產業鏈上下游的優秀企業與專家，深入探討技術創新、材料工藝升級與可靠性設計，旨在協同破解行業難題，加速汽車線束與連接技術的迭代升級，為產業轉型注入強勁動力。

主要議題

l  AI賦能的線束生產智能化工廠整體解決方案

l  車間即倉庫?汽車線束智能倉儲與MES系統的深度融合

l  鋁導線在新能源汽車線束中解決方案和應用實踐

l  新能源汽車線纜技術與市場探討

l  汽車智能化升級背景下高速連接器系統的技術創新

l  車載高壓連接器的技術展望與市場探討

l  新能源大平方銅鋁高壓線束&匯流排的超聲波焊接

l  汽車電氣系統數字化研發及線束制造工藝數字化討論

l  線束行業智能制造新模型方案探討

05 2026功率半導體與電驅系統協同發展技術論壇

論壇介紹

本屆論壇旨在搭建汽車電子+電力電子的跨界平臺，打通“芯片-模塊-電驅-整車”技術鏈路，推動產學研用協同突破，促進技術協同與產業融合。

主要議題

l  功率半導體產業國際競爭格局

l  系統集成創新及系統應用

l  新興技術與跨界融合

l  整車需求驅動

l  器件與材料創新

l  圓桌頭腦風暴：國產替代的臨界點：如何跨越“性能-成本-供應鏈”三重障礙？

06 電子智造之2026-AI應用及能源產品制造新挑戰

論壇介紹

本次研討會將聚焦兩大驅動電子制造格局的核心引擎：AI的全面滲透與能源產品制造的革新與挑戰。在算力爆發、綠色轉型的時代背景下，電子制造業正站在新一輪變革的起點。我們旨在匯聚業界智慧，共同探討前沿技術，應對嚴峻挑戰，共創智能、可靠、可持續的制造未來。

主要議題

l  AI賦能——重塑電子制造從庫房到產線的智慧藍圖

智慧庫房與供應鏈管理、智能產線與過程控制、預測性維護與設備管理、數字孿生與工藝優化

l  能源驅動未來——高可靠性能源產品制造的新挑戰與創新實踐

高功率密度與熱管理挑戰、電氣互連的極致要求、異構集成與材料應力、安全性與測試的復雜性

07寬禁帶半導體先進封裝技術產業鏈技術研討與產業高峰論壇

論壇介紹

本屆論壇話題將圍繞性能突破需求、封裝技術演進、材料科學進步、系統集成趨勢等維度來深入探討。

主要議題

l  技術突破 - 新型互連技術、先進熱管理方案、封裝結構與材料創新、嵌入式腔體設計

l  產業鏈協同 - 標準建立與測試方法、成本控制與良率提升、設備與工藝協同、設計工具與仿真

l  新應用探索 -新能源汽車電驅系統、AI算力與數據中心、能源基礎設施

08智造醫療·精筑全鏈:醫療電子創新應用與精密制造高峰論壇

論壇介紹

本次論壇聚焦“創新應用+ 精密制造” 全鏈條，旨在打通“技術- 制造- 臨床” 鏈路，推動醫療電子產業專業化、智能化發展。

主要議題

l  技術融合：AI+醫療電子（影像輔助診斷、智能監護）、5G/6G 在遠程醫療中的應用

l  精密制造：微米級加工工藝、高端醫療設備產線智能化升級

l  全鏈協同：核心元器件國產化替代、創新模式賦能高端器械研發

l  合規與市場：醫療電子出海（FDA/CE 認證）、醫保準入創新與商業化落地

09柔性與印刷電子產業前瞻高峰論壇-醫療傳感與電子皮膚技術融合

論壇介紹

本論壇將邀請相關前沿領域產業與技術專家圍繞“醫療傳感、電子皮膚技術”主題進行分享與交流，推進 “材料-工藝-器件-終端產品”一體化協同創新體系建設。

主要議題

l  醫療傳感/心電/腦電/肌電

l  腦機接口

l  柔性拉伸電路

l  低功耗無線傳輸/通訊

l  電子皮膚

l  觸覺傳感器/壓阻/壓阻/離電

l  理療康復與監測傳感

l  穿戴/植入傳感系統與應用

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