近日，廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司（以下簡稱“鴻翼芯”）自主研發的支持功能安全和全套診斷保護的三相無刷直流電機預驅動芯片HE8116已完成流片并順利點亮！

HE8116采用意法半導體BCD工藝流片，功能安全等級達到ASIL-D，主要面向新能源汽車底盤三相電機驅動系統。該芯片是2024年度車規級芯片科技攻關揭榜掛帥榜單任務的重要成果，項目完成后將應用于某頭部新能源車企，旨在推動國產芯片對標某美國半導體巨頭公司經典熱銷芯片，是鴻翼芯在新能源汽車電機驅動核心器件研發與國產化替代進程中取得的一項關鍵突破。

電機驅動技術是電動汽車的“心臟”，其性能直接決定了車輛的能耗、安全與駕乘體驗。然而，全球汽車專用電機驅動芯片市場長期被國際巨頭壟斷，尤其在技術壁壘最高的底盤系統（如需要高功能安全等級的制動和轉向領域）中，國產芯片幾乎空白。

三相無刷電機（BLDC、PMSM）憑借其體積輕量、無磨損、高效高速旋轉、控制靈活等優勢，在眾多領域中逐漸取代BC有刷電機，成為現代電機技術的重要發展方向。在這一趨勢下，能夠滿足功能安全，實現全套診斷保護的高性能三相電機預驅芯片成為產業“卡脖子”緊缺資源。HE8116的推出，正是對這一關鍵需求的積極響應。

HE8116在性能與可靠性方面與國際一線產品全面對標，具備高可靠性與車規級設計保障。芯片設計常需在不同系統需求間進行精準權衡，堪稱一種“遺憾的藝術”——HE8116在應對VBAT過壓（OV）時選擇主動關閉內部電荷泵（此舉將限制上管占空比低于100%，與對標產品維持電荷泵運行的策略不同），除此之外，其余核心性能參數均達到國際先進水平。芯片擁有3通道半橋柵極預驅，可驅動6個N-MOSFET，支持三相無刷直流電機（BLDC）和永磁同步電機（PMSM）；最高結溫達175℃，符合AEC-Q100 Grade0標準，可滿足嚴苛的車規環境要求。

HE8116 產品特性

• 三相半橋MOSFET驅動器，支持N溝道MOSFET的自舉柵極驅動，可驅動6個N-MOSFET，支持多種參數調節和控制功能

• 強大驅動能力：支持5.5V~60V 寬電壓輸入，柵極驅動電流可配置，最大可選電流 315mA，峰值驅動電流達1A，兼容12V/24V系統

• 工作溫度：-40°C~150°C，結溫（Tj）-40°C至175°C，AEC-Q100 Grade0

• 集成電荷泵，支持低供電電壓運行及100%占空比PWM?？刂品绞綖镸CU直驅輸入

• 具備可調死區時間的交叉傳導保護功能

• 三段式可配置的驅動控制，有利于提升EMC性能

• 支持直接邏輯輸入或串行接口控制，集成邏輯電源，提供邏輯電平相位狀態輸出

• 電流檢測與控制：集成3路電流檢測放大器，支持實時電流監測與反饋控制，保障電機運行穩定性與精確性

• SPI 接口通訊：支持參數靈活配置與故障信息上報，便于系統級安全設計

• 高功能安全：設計達到ISO26262 ASIL-D，覆蓋從電流、電壓到時鐘、邏輯、溫度的全鏈路安全診斷與冗余保護

• 基于意法半導體BCD工藝的深槽隔離技術，有效抑制襯底噪聲，優化電機控制過程中的抗干擾性能

• ETQFP-48封裝

HE8116應用場景廣泛，覆蓋新能源汽車的底盤與動力總成領域：可應用于剎車制動真空泵、iBooster、電子駐車系統（EPB）、車身穩定系統（ABS/ESC）、電子機械制動（EMB）、電子助力轉向（EPS）及主動懸架（ASU）等底盤關鍵領域，同時覆蓋動力總成中的發動機節氣門與變速箱控制（TCU）、車身系統中的熱管理控制器（TMC）等。此外，HE8116 的高靈活性和高可靠性，也使其適用于工業電機驅動控制領域。

? 搭載HE8116和HE9285的雙電機控制演示

作為鴻翼芯國產化戰略中的重要布局，HE8116通過與鴻翼芯自研的多款核心芯片進行組合，將進一步推動底盤領域國產替代的深度落地。例如，HE8116搭配高性能通用電源管理芯片（PMIC）HE9285的方案，可助力電子助力轉向（EPS）的全面國產化；與高功能安全底盤系統基礎芯片（SBC）HE8296搭配，將為新一代線控電子制動（EMB）的國產化落地提供堅實支撐。

此次HE8116的成功推出，體現了鴻翼芯在數?；旌闲酒O計、工藝協同及高功能安全開發上的深厚的技術積累，是國產芯片在替代進口、實現底盤核心控制器自主化道路上的重要進展。未來，鴻翼芯將持續推進HE8116的客戶導入與量產應用，攜手各大主機廠與Tier1，共同推動中國汽車芯片的自主化進程，為全球汽車產業的電動化、智能化變革注入強勁的“中國芯”動力。

關于鴻翼芯

鴻翼芯成立于2021年8月，公司核心團隊來自國際知名汽車芯片供應商，研發人員平均具備超過15年汽車電子研發經驗，累計參與量產車規級芯片出貨超過10億顆。公司專注車規級數模混合芯片設計，致力于解決動力總成和底盤芯片領域的技術空白及國產化替代，針對引擎、新能源整車控制、下一代底盤控制、安全氣囊及電池管理等領域，已形成從SMARTMOS、PMIC、SBC到U-chip系列對標國際先進的車規級芯片矩陣。