解析CAF失效機理及分析方法
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本文通過分析CAF失效機理，詳解了CAF失效分析方法，最后提出相應的改善對策，為CAF失效問題提出了預防思路。
5.1 CAF失效機理
（1）CAF失效通過兩步進行：第一步：化學鍵水解；第二步：導電陽極絲增長。
（2）CAF形成的影響因素主要包括PCB設計的影響，板材配本的影響，PCB加工過程的影響。
5.2 CAF失效的分析方法
（1）通常使用半分法來鎖定失效區(qū)域；
（2）使用切片觀察，垂直研磨找出層數(shù)，水平研磨找CAF失效點；
（3）SEMEDS分析，使用SEM觀察外觀，EDS對不良區(qū)域進行元素分析。
5.3 防止CAF效應對策
應從設計、制作、分析三方面進行全方位入手，盡量避免使用可能增大CAF效應的方法。
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