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Maxim為什么選擇設計單片NV SRAM模塊

作者: 時間:2013-11-04 來源:網絡 收藏
-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">SPM腔體封裝不需要進行封裝密封,減少了組成成分。也不宜受系統振動的影響。一個DS2065W (8Mb SPM)元件的典型重量是7.5g,而DS1265W (8Mb磚模塊)的重量是13.3g (減少了大約45%)。

SPM封裝支持產品擴容。已經設置了額外的焊球,用于容量擴充或產品定制。

SPM核是ML可充電電池。前期的NV 使用原鋰電池,電荷容量固定,電荷放電完畢后必須換新電池。如應用筆記505所指出的,實際使用時間取決于多種因素,很難對現場使用模塊的剩余電池使用時間進行精確估計。采用ML電池,不斷對電池充電能夠將系統使用時間延長到數十年。

電池備份存儲器產品的使用時間基于備份電池的使用年限。實際應用中,產品現場安裝后,大部分系統必須保持多年連續供電。當SPM產品使用外部VCC電源時,非易失控制器/充電器會對ML電池充電。每一次充電可以實現多達三年的備用電池連續供電工作。控制器提供的高度穩定的浮充功能消除了自放電的影響,這是電池放電的一個主要考慮因素。

結論

SPM產品經過設計,能夠解決非易失SRAM生產和使用中的許多問題。從各方面考慮,SPM與以前的封裝相比都有明顯優勢,現場應用中的可充電鋰鈕扣電池實現了技術上的跨越。ML鈕扣電池能夠承受焊接溫度,可以進行多次充電,在大部分存儲器應用中都優于原鈕扣電池。

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關鍵詞: Maxim 單片NV SRAM模塊

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