線路板PCB相關其他術語解析
加入技術交流群
62、Karat 克拉，開
此字有兩種意思，譯為"克拉"時是做為鉆石的計重單位，即 1 克拉= 0.2 公克。另譯為"開"，或簡稱為 K 時，系指黃金的純度單位;習慣上是將純金分成 24 等分，做為"金純度"的一種稱呼。如 18 開金即表其中 18 分為純金，其余 6 分為銀或銅等所共組成的合金。24 K金即為 100﹪ 的純金。Kauri-Butanol Value考立丁醇值(簡稱K. B.值)此為有機液體或有機溶劑，其溶解力 (Solvency)好壞的一種試驗讀值。PCB工業于焊接方面會用到本詞，如助焊劑殘渣之各種清潔液，其等溶解力之優劣即可采用本數值加以比較。Kauri是一種天然樹膠(Gum)的名稱，易溶于丁醇而不溶于其它碳氫化合物溶劑。若將已溶有考立膠的丁醇當成一種標準試液，而將其它未知的溶劑不斷少量加入，直到出現混濁為止(因考立膠不溶于其它溶劑而混濁)，即得KB值。一般溶劑皆有固定的 KB值，如荼為30，甲苯為105等。
63、Kerf 切形，裁截
以激光束的熱能，或噴射砂束之機械力量，對片狀零件或薄膜組件等進行修整或削齊的操作，謂之 Kerf。前者亦特稱為 Laser trimming。
64、Key Board 鍵盤，鍵盤板
前者乃是指計算機(Computer)指令輸入的按鍵系統，后者則專指此種"按鍵組裝品"中的電路板而言。通常只用到單面板或雙面板。手持小型計算器也需用鍵盤板，甚至只用銀膏印刷的簡易薄型電路板做為 Key Board。
65、Knoop Hardness 努普硬度
為電鍍層"微硬度"的一種特殊單位，是用一種具有"長菱形金字塔錐面"之小型觸壓測頭(In-dentor)，在顯微鏡的輔助下，正確壓在待測的鍍層截面上，由其"長軸"之體積線之長度(d)與所負荷的重量，來決定 "努普"硬度的大小。此種"努普"測頭,其長軸棱線之夾角為 172°31′，短軸夾角為 130°。而試驗時通常加重為 25 公克(從 1～100 gm)。在壓試后可量測長軸的壓痕長度。其計算式為:14230 P(所加重量)MHK=─────────d２ (長軸長度)
66、Liquid Dielectrics 液態介質
具有許多死角的電子組件，或體積龐大的電器，一般固體絕緣材料不易充填各處死角，而又凡需巨細靡遺的密切配合者，如高壓電纜、變壓器、小型電容器等，可另行充填礦油類、乙二醇及碳氯化物等，當成液態絕緣介質使用。
67、Local Area Network區域性網絡
指個人計算機經過區域性網絡連接(如一公司之內，或一大廈之內)，可發揮更大的功能。且還可與其它外在網絡(如公用電話網絡等)接通，此等連通系統稱為LAN系統。需要連網的PC則需加插各式不同的附加卡(Add-on-Card)，此種卡板稱為 LAN Card。
68、Lyophilic 親水性膠體
指可溶于水中而呈懸浮狀膠體(Colloid)的物質,另外尚有疏水性或拒水性膠體則稱為 Lyophobic。
69、Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均時數
本詞系用以表達各式組件(Devices)或零件 (Parts)之可靠度 (Reliability) 如何。即相同作業情況下，一組拋棄型或消耗型零件(指故障或失效時即予以拋棄而無修理價值者)，其等在出現故障前已使用過之平均時數稱為MTTF。
70、Mechanism 機理
此術語欲表達的意念是將"化學反應"的各種原理或過程，視同為機械動作之原理一樣，故稱之為機理。注意此字之重音是在第一音節，而不是像 Mechanical 那樣在第二音節，很多人都念錯了。
71、Micelle微胞
是指一群含碳氫原子的長煉狀巨分子，其未端帶有疏水基，在水中會聚集形成假性膠體(Pseudo-colloid)的化合物類，稱為微胞。
72、Microwave微波
波長短于 300mm(12in)或頻率高于 1000MHz(1GHz)之電磁波，稱為微波。
73、Modem 調變及解調器，調制解調器
是將計算機或其終端機的"數字信號"(Digital Signal)，轉變傳輸線上可傳送的"模擬信號"(Analog Signal)；同時也可將所傳來的模擬信號，再轉換成計算機可接受及處理的"數字信號"，這種能執行"調變"及"解調變"的設備即稱為Modem，一般信息業者俗稱為"調制解調器"。其實 Modem 是由 Modulator 的前二字母及 Demodulator 的前三字母所拼湊成的新字。現行的計算機電話及通信，就是利用此一裝置進行的。
74、Modification 修改、改質
是指對已有的產品在其功能或組成上加以改善，以便能在不斷更新的環境要求及允收標準下繼續受到認同。
75、Module 模塊
指一架構完整的組裝體系中，可加以局部性分開的次級"組裝體"，謂之"模塊"。如計算機中記憶部份的 Memory Module 即為一例。
76、Mold Release脫模劑，離型劑
在模具內壁涂布一層臘質品，使完成模造加工后的物體，經其協助下而易于脫膜，該類化學品稱為脫膜劑。或在有機注模塑料中加入某些特殊的臘材，在其入模成形的過程中，會逐漸浮出分布于形體之表面，使在事后更為容易脫模。這種塑料中所添加的特殊臘材也叫做脫模劑。
77、Mother Board 主構板、母板、主機板
原是指大型計算機中的主構板，可將其它組裝板插接在這種板子上，當成一種連絡用途的電路板，其通孔為了承受各種組裝板的插接與抽換，在不能焊死之下只能卡緊，故其通孔之孔徑公差要求極嚴，其它各式品質上的標準也比一般PCB要嚴，此類板又稱為"Back Panel"。不過自從個人計算機大量興起后，其裝有 CPU 以及多種零件的主機板也被稱為Mother Board，近期開發的個人計算機，幾乎只剩下一片主要的PCB了，而這種"主機板"的名氣更早已超過了當年主構板 (Back Panel) 的原義了。
78、Newtonian Liquid 牛頓流體
英國偉大的物理學家牛頓爵士，曾導出單純流體物質之黏度公式為 μ= Shear Stress/Shear Rate(剪應力/剪速率)。一些較簡單的流體除受到溫度變化之影響以外，完全遵守此公式之支配者，稱為"理想流體"或"牛頓流體"。也就是說凡黏度μ只受溫度的變化而變化的流體即是。例如：水、部份水溶液、有機溶劑，或氣體等皆為牛頓流體。其它黏度不受此公式支配之液體者，則稱之為"非牛頓流體"(Non-Newtonian Liquid)，如油墨、綠漆、錫膏等。此等非牛頓流體又可分為四大類，即塑性物質、假塑性物質、膨脹性物質，及變凝性物質(Thixotropic，亦稱搖變性，或抗垂流性)等。
79、N-Methyl Pyrrolidine(NMP) N- 甲基四氫 咯
是一種溶解力很強的有機溶劑，無色液體，有氨味，沸點80.5℃，易燃，對皮膚有刺激性，常用于半導體模封膠料(Molding Compound)之封裝制程，此劑可將腳架根部之溢膠 (Flush)予以軟化與清除。本NMP尚有另一種著名的衍生溶劑N-Methy1-2-Pyrrolidone，其商標名為M-Pyrol。也常用于清除模封之溢膠，或執行反應容器內壁之清潔。
80、Osmosis 滲透
當緊鄰的兩部份液體，若其一部份是水，另一部份是水溶液(如鹽水、糖水...等)，二者之間可用一種特殊的高分子"透膜"(Membrame)予以分隔開來。此時水分子將會穿過"透膜"而移向另一部份的溶液中，但溶液中的溶質分子卻無法進入水中，此種單向通行的透膜稱為"半透膜"，其水分子單向移動的現象則稱為"滲透"。上述物理現象會一直進行，使得溶液部份的液面上升，而水部分的液面降低，直到兩液間呈現的壓力差已足以阻止水份再繼續穿過為止，如此將達到平衡。此種液面落差的壓力稱為"滲透壓"(Osmotic Pressure)。這種"滲透"現象也存在于兩種濃度不同的水溶液之間。植物根部的皮層即擁有這種"半透膜"，可讓土地中的水份滲進各種導管的體液中，再配合植物本身的毛細現象，即可不斷的向高處輸送水份。上述的Osmsois是自然現象，但若自其濃度較大的溶液部份，實施人工額外加壓，將會使得其中的水分子反自然流過半透膜，進入濃度較稀的液中或水中，這種現象稱為"逆滲透"或"反滲透"(Reverse Osmosis 簡稱RO)。其實簡單的說法就是"壓濾"而已，類似在布袋中裝入磨碎的米與水的混合物，加壓擠出其中的水一樣并不稀奇。這種 RO 法經常用于廢水處理，海水淡化及食品加工等各種化學工程中。
81、Oxidation氧化
理論上廣義說來，凡失去電子的反應皆可稱為"氧化"反應。一般實用狹義上的氧化，則指的是與氧直接化合的反應。如各種金屬的各類"生銹"，就都是氧化反應。另Oxides是指所生成的各種氧化物，而Oxidizing Agent 則指氧化劑。
82、Ozone Depletion臭氧層耗損
當大氣中的氧分子吸收陽光中紫外線能量后，會裂解成為自由基，而再與正常氧分子形成"臭氧"，這是一種淺藍色具刺激性的氣體。在地球大氣層(約300公里厚)的外緣同溫層中，系以一層天然的臭氧層存在，約占全球總臭氧量的90%，此物可保護地球不致受到陽光中紫外線及宇宙線的傷害。電子工業中常做清洗用途的"氟氯碳化物CFC"(如CFC-113之C2F3Cl3)，或冷媒用途的CFC-12等溶劑，由于其等化性安定不易分解，常因揮發而上升到同溫層中，在遭到強烈UV能量
評論