2013新款Macbook Air拆解 大電池小SDD
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第七步：拆下 AirPort 卡
本文引用地址：http://cqxgywz.com/article/215782.htm
AirPort 卡已經被重新設計，能夠提供 802.11ac Wi-Fi 連接
AirPort 卡上方為博通 BCM4360 WiFi 芯片，能夠啟用 5 GHz 頻段，速度達到 1.3 Gbps，并且還能通過藍牙 4.0 通訊。
第八步：拆下立體聲揚聲器
除了前面提到的揚聲器排線連接器相反之外，新款 MacBook Air 的揚聲器和 2012 款沒有什么不同。
第九步：拆下 I/O 電子板
新款 MacBook Air 的 I/O 電子板和 2012 款沒有太大的區別，背面僅少了 iSight 排線插座，前面在耳機插孔旁邊我們發現了一個名為 4208-CRZ 的 Cirrus 音頻芯片(紅色部分)。
第十步：拆下麥克風
新款 MacBook Air 采用的是雙麥克風設計，能夠減弱背景噪音。
第十一步：拆下邏輯板
蘋果對新款 MacBook Air 的邏輯板以及散熱片都進行了重新設計。第四代 Intel Core i5 處理器將全新的 Intel HD 5000 GPU 集成到 CPU 旁邊，全新設計的散熱片可以同時覆蓋到 CPU 和 GPU，不過蘋果選擇僅覆蓋 CPU。
第十二步：邏輯板分析
正面為：
紅：1.3GHz 第四代 Intel Core i5 處理器
橙：Intel Z246TA38 Thunderbolt 控制器
黃：GL3219 芯片
綠：Linear Technology 313 3957 反向轉換器
背面：
紅：爾必達 F8132A1MC DDR3L RAM
橙：博通 BCM 15700A2 無線網卡驅動
黃：Hynix H5TC4G63AFR
綠：Macronics MXIC L131183 串行閃存
藍：德州儀器(Texas Instruments)TPS 51980A 同步降壓控制器
紫：980 YFC LM4FS1BH
第十三步：拆下觸控板和屏幕
新款 MacBook Air 的觸控板仍然與前一代產品一樣容易更換，在觸控板上我們發現了以下幾個芯片：
紅：意法半導體STM32F103VB微控制器
橙：MXIC MX25L2006E串行閃存
黃：博通 BCM5976A0KUB2G觸控板控制器
第十四步：所有零件
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