泰科電子Raychem電路保護部推出無鉛SMD系列PolySwitch™器件
加入技術交流群
新型無鉛SMD器件的焊接技術規格與有鉛標準型器件一致，可以承受各種鉛焊替代材料所需的較高熔融溫度，而且可以采用當前的回流焊進行安裝，從而有助于工藝向無鉛制造和裝配演進。SMD器件的可焊性符合各項標準的業界技術規范，其中包括 J-STD-002等。
表面貼裝產品部經理Achilles Chiotis表示：「我們知道，在電子器件中所含的鉛份引發越來越多的環境和政治方面的關注，因此日本、歐洲和北美地區建議為相關問題進行立法。日本電子工業正在努力引領全球消除鉛污染的發展潮流，而作為日本電子工業的主要元器件供貨商，Raychem電路保護部致力于開發無鉛型產品，并確保與無鉛焊料和裝配工藝的良好兼容性。」
無鉛SMD器件的供貨可采用帶裝和卷裝，且發貨采用防潮袋包裝。
價格： 請聯絡本地代理商
可供產品： 可立即索取樣品
交貨期： 大多數型號的部件為自下訂單起4周
評論